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电路板**性微切法，大体上可分为三类：4 J+ h$ \2 Y) O: ^
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1、 普通微切片. W: N v+ P+ x% x5 m$ t
/ v( ~9 M9 u2 V4 `7 S1 k6 `系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片，或对通孔做横断面之水平切片，都是一般常见的微切片。
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2、剖孔微切孔# w( X. J% y2 V- k
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是小心用慢速锯片将一排待检通孔自正**直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法检查其最初孔铜层的敷盖情形。
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用钻石刀片将孔腔剖锯开来，两个半壁将立即可以看见，可再去做技术性微切片。切孔后直接用立体显微镜或SEM观察．
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3、斜 切 片+ }7 w( M) B, a
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多层板填胶通孔，对其直立方向进行45°或30°的斜剖斜磨，然后以实体显微镜或高倍断层显微镜，观察其斜切平面上各层导体线路的变异情形。这样可兼顾直切与横剖的双重特性。
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+ K+ q" j: [- l/ C! }3 t三、制作技巧
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) {# Z; J( G+ W# {除第二类微切孔法是用以观察半个孔壁的原始表面情况外，其余第一及第三类皆需填胶抛光与微蚀，才能看清各种真实品质、问题．; v- g; g; Z& q( ]5 \/ O& {
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以下为制作过程的重点：2 [# Z/ _- I- s) `, i9 F
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1、 取 样 v* {5 ]/ w! ?3 x6 k
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以专用的钻石锯取样，或用剪床剪掉无用板材而得切样（单头铣刀也可）。注意后者不可太逼近孔边，以防造成通孔受到拉扯变形。此时，最好先将大样剪下来，再用钻石锯片切出所要的样片，以减少机械应力造成失真。& g3 K4 a }1 x7 X
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2、 封 胶; Y8 M& g, x) X5 Z
1 K( E" Q9 ~1 ?- y封胶之目的是为夹紧样片减少变形，采用适宜的树脂胶将通孔灌满及将板样封牢。把要观察的孔壁与板材予以夹紧固定，使在削磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真。1 Z- s9 f9 e1 D( r6 C4 F
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封胶一般多采用透明压克力专用封胶，也可用其他树脂类胶，要求透明度良好硬度大与气泡少.注意以气泡少者最好，为使硬化完全，需烘箱催化加快反应以节省时间。
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8 a9 ?, w/ g% r为方便进行切样的封胶，正式做法是用一种金属片材卷扰式的弹性夹具（或高温塑料弹性夹具），将样片直立夹入，使样片在封胶时保持直立状态。正式标准切片的封胶体，是灌注于小杯状的橡皮模具内（分为１洞和多洞），硬化后只要推挤橡皮模子即可轻易将切样之柱体推出，非常方便。而且平坦度良好容易显微观察，并可在胶的柱面上书写文字记录。( e' ~4 R o: e5 I
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3、 磨 片: @2 W# k! s3 j, O
" Y5 L( J) X) b' s C9 H在高速转盘上利用砂纸的切削力，将切样磨到通孔正**的剖面，即孔心所在平面上，以便正确观察孔壁之截面情况。
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9 S; C! S( n& K- k* [# Y以上所用的砂纸番号与顺序如下：: G$ o. u8 m4 z5 I: B
1 q8 M# [/ v. a( |(1) 先以150号粗磨到通孔的两行平行孔壁即将出现为止，注意应适量冲水以方便减热与滑润。(打磨机自带水路)
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( ?8 A v6 A3 A' C. d- u(2) 改用600号再磨到“孔中”所预设“指示线”的出现，并修平改正已磨*磨斜的表面。
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(3) 改用1200号与2400号细砂纸，尽量小心消除切面上的伤痕，以减少抛光的时间: v+ v* T" B Q+ D: ~6 \# ~
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陈生 3 s- ~; {) D) N7 `# y$ t
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