pcb线路板沉镍金板常见的一些问题及解决方法

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沉镍金板生产过程中常见的一些问题及解决方法可用下表1表示：
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在生产中，须特别注意前工序（W/F）与沉镍金工序的工艺配合。目前，仍有部分厂家认为，沉镍金板所用的W/F应特别选定，要求其耐化学冲击能力强。但事实上，经我们研究，目前常用的一些W/F品牌如TamuraDSR-2200 C-7BSX、Tamura DSR-2200K-31D、Taiyo PSR 4000 Z-26、LeaRonal OPSR-5600**等，都可以找到一个合适的参数来生产沉镍金板，即使经历最严格的测试也毫无问题。

W/F工序尤须注意显影及阻焊油墨塞孔这两点，前者对沉镍金板表观大有影响，而后者更直接牵涉到漏镀现象
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5 S, w: F. c7 E0 k. o这里顺便提一下字符的制作，一般都认为，字符应在沉镍金前制作完毕，以防金面受到污染,但根据我们的经验，字符应该在沉镍金后制作，因为字符油墨可能会受到沉镍金药水的攻击而改变结构，就我们所用的白字油墨而言，即会发生这种现象，我们曾用谱图证明这一点。这种现象所表现出来的情况是：字符在生产厂家没有问题，表观亦无异常，但在客户处经回流焊或波峰焊后，则字符（尤其是字符块）会变成粉红色，从而遭致客户投拆和退货。
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