PCB检验规范

pcb551

通用的PCB检验规范框架，结合行业标准（如IPC-A-600、IPC-6012等）及实际生产要求，涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目：


) z& g# U1 a. `
% Y8 [9 @: j% M( w2 p' A3 G; Z' d一、检验项目及标准

1. 外观检查
* ^& Y  i; }+ |$ G: I
- 表面缺陷：
# ?" v  m0 a! H6 \: q0 U+ [- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
( v8 `3 U5 |8 _) G3 o' X, T+ q) Q- 字符清晰可辨，无模糊、偏移、缺失。
" }' y+ A/ Q% t7 H) t- 镀层质量：
4 ]9 W8 _" h. z  F! P% D1 W- 镀铜层均匀，无烧焦（发黑）、起泡、脱落、针孔、裂纹。
- 孔铜完整，孔壁无空洞、裂缝（切片分析验证）。
- 阻焊层（绿油）：
* d% L: G+ @' Z* y- k. X2 Y" |- 覆盖完整，无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
( Y# S: B( C5 v+ j; _) y- 焊盘开窗位置精准，无偏位、露铜。
* p: f; J- h% x; A
* d. a8 M! q, p+ L2. 尺寸与结构
0 F  t, ~  b8 D0 [# ~, `
5 X6 {5 o3 Q. t$ L6 L- z% n- 外形尺寸：
: [: k) l/ p" S! ^/ Y- 长、宽、厚符合图纸公差（±0.1mm~±0.2mm）。
( h# {( i# ^& f- 孔位精度：
1 [; z& z1 _( U; t% S: Z( A- 钻孔位置偏差≤±0.05mm（二次元测量仪检测）。
7 p7 g3 h/ Y$ D9 T6 K- 孔径公差符合IPC标准（如通孔±0.075mm）。
- 线路精度：
$ ~: G  t9 x$ v& I& E, H- 线宽/线距偏差≤±10%（阻抗控制板需更严）。
- 无短路、断路、缺口、毛刺（AOI自动光学检测）。

3. 孔铜与镀层
1 \0 v$ Y6 U% T0 s# T+ G5 |
" e6 P" w6 ]8 m! \- \. {" ^- 孔铜厚度：
' i, V- D- Q, J" ?8 P$ D- 通孔孔铜平均厚度≥20μm（IPC Class 2），高可靠性板≥25μm（IPC Class 3）。
6 Q- n( ~2 F, y0 P* d- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm（切片分析验证）。
! j; R5 q$ }- c: z& ?9 U! p- B$ G- 镀层附着力：
- 胶带剥离试验后无镀层脱落（3M胶带法）。
$ Q3 t( Q5 f8 V, a$ L8 k
4. 电气性能

2 C1 p! P  ~+ m3 L# x1 _& i& Q- 通断测试：
- D7 f) y# f* e( l* x$ C  X- 100%通过飞针测试或针床测试，无短路、断路。
- 绝缘电阻：
- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ（500VDC测试）。
& X  y4 x0 Z! ?- 耐电压：
: J& n8 ?) m, m! h1 P- 无击穿、闪络（测试电压按客户要求，如500VAC/1分钟）。
! S1 X" t( s0 H8 O
5. 环境与可靠性
7 W9 D* V7 P5 U  t
- 热应力测试：
- 288℃浸锡试验（10秒，3次）后无分层、起泡（模拟焊接过程）。
- 温度循环：
: }1 f. a* D3 E( A3 ]/ G- -40℃~125℃循环100次，阻抗变化≤10%。
- 湿热测试：
+ N8 Q3 e9 i3 _3 E, P6 z; a* {2 T- 85℃/85%RH环境下48小时，绝缘电阻≥50MΩ。
0 `) S% a' ?* s. N
. [$ @' o$ x0 }( A* ?+ q% m6. 化学性能
1 ^% ]( D& v* `: v( c% v6 l+ u
- 可焊性：
# t- e: c8 C) j8 n4 ?- 焊盘润湿面积≥95%（锡炉或回流焊测试）。
- 清洁度：
- 离子污染度≤1.56μg/cm²（NaCl当量，按IPC-TM-650标准）。



二、检验方法与工具
4 M) H7 V2 u* R. l, v& N
检验项目 方法/工具 标准依据
. g/ S) ^. E1 M% N! U" p9 o4 H外观检查 目检（放大镜）、AOI IPC-A-600
孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
阻抗测试 **R（时域反射仪） IPC-2141
" \( F9 u4 ^7 J4 e可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003



三、判定标准

# D" M( l3 y/ O3 \5 P- AQL（可接受质量水平）：
9 M4 T9 _8 u! f5 `- 外观缺陷：AQL 0.65%（按MIL-S**-105E抽样）。
- 功能缺陷（短路、断路）：0容忍。
- 批次判定：
- 主要缺陷（影响功能）超差：整批拒收。
" p7 z1 [/ S- S  P( Q) B% A% N" K, o$ U- 次要缺陷（外观瑕疵）超差：返工或特采。


1 ?$ h/ }# S4 j1 V3 X2 b4 g
四、记录与追溯
/ m! \) {. t9 g- r
7 B4 g3 N; B$ ^1. 检验记录需包含：检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。
2. 保留关键数据（如切片照片、测试报告）至少3年。
7 B2 Y) q$ q* d4 N8 Q: b, f8 W# H3. 不合格品需标识、隔离，并记录根本原因及纠正措施。
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五、引用标准

- IPC-A-600：PCB验收条件
- IPC-6012：刚性PCB性能规范
- IPC-TM-650：测试方法手册
- ISO 9001：质量管理体系
0 H2 _/ y2 H1 a& T% R
" q) E' ~* O" H- p# Z+ _3 r1 t

注：具体参数需根据客户要求、PCB类型（如高多层板、HDI、软板等）调整，建议结合工艺能力分析（CPK）动态优化检验标准。
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