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因为系统要在集成更多电子元件的同时缩小体积,所以设计阶段的电磁(EM)和热分析变得愈发重要,已成为决定系统开发是否高效、是否成功的关键因素。图 1 阐释了如何结合使用 AWR Design Environment Microwave Office 电路仿真器和 Celsius Thermal Solver,以深入了解射频器件和子系统的工作温度。这个工作流程易于使用,并利用了 AWR 强大的提取模块技术,自动生成用户指定的热结构,其中包含从待分析结构的 Microwave Office 谐波平衡(HB)电路仿真中获取的电能耗散信息。
图1:Microwave Office/Celsius 设计流程
本应用说明共 7 页,通过 PCB 上的 MMIC PA 设计实例,为大家讲解了设计同步热分析工作流程,包括创建功耗表,创建 EM 文档、将集成电路放入封装中、最后添加 PCB 结构并将其发送到 Celsius Thermal Solver,即可直接在 AWR Design Environment 中进行热分析。
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原文由Cadence楷登PCB及封装资源中心整理撰写。
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