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超高效率硅基光电子谐振调制器

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发表于 2024-12-30 08:01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
引言1 B0 {" M. Y& _2 e
硅基光电子互连正在通过高数据吞吐量和低功耗的特点,推动着数据通信技术的革新。在这些系统中,谐振调制器在密集波分复用(DWDM)链路中发挥着核心作用。这些调制器结合了波长选择性、小型化和能源效率三个特点,对下一代光通信具有重要意义。, Z$ `3 ]  l9 m2 \, ^

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& e! d% L: ~' s. X" G1 M5 G4 e0 y
  Z6 e! Q; a, c0 ^( z$ L器件架构与制造
  O/ k0 m4 S+ }3 v6 x垂直结微盘调制器的开发代表了硅基光电子技术的重大进步。这些器件在300毫米CMOS晶圆厂制造,与现有的半导体制造工艺完全兼容。这项创新的关键在于选择性衬底凹蚀工艺,显著提高了热效率。# g; r/ _8 n6 g/ u, i

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; a; V3 H# _7 T0 E7 X$ W图1:微盘调制器的全面展示:(a)显示凹蚀沟槽开口的器件布局和完全释放器件的扫描电镜图像,(b)硅图形化后的微盘调制器扫描电镜图像,(c)温度灵敏度仿真显示80度范围内的π/2相移,(d)释放器件的光学显微镜图像,(e)显示60 pm/V调制效率的电光耗尽响应,(f)显示宽自由光谱范围和Pπ = 8.4 mW的热光响应。
$ f. q% o5 V- m$ ^9 F0 G1 s( z% {# G, A( T% [
热管理与效率
" i! u: G' G/ U- ^; s, l% p硅基光电子器件面临的主要挑战之一是热管理。硅的强热光系数需要精确的温度控制以保持稳定运行。传统方法依赖集成微加热器,但这些加热器通常消耗约25 mW功率,对低功耗应用不利。本设计的突破在于选择性衬底凹蚀工艺,将热调谐效率提高了三倍以上。
. J2 {! F, `8 s( W3 u. L) |6 I0 l
性能特征+ ^# u  s5 J3 ^
该器件实现了显著的性能指标。对于半径4.5微米的代表性器件,主要热学指标包括:
# p6 F2 ~3 y8 r; M' v, B$ n# P功耗(Pπ)为8.4 mW
1 r' \+ n% k+ |  E: k0 g8 B, g4 d1 u工作电压(Vπ)为2.7 V9 j! G$ V7 k7 O; S' ~
调制效率约60 pm/V! G0 e- |; y6 h* R0 V) W- p9 K0 p
热效率为0.67 mW/nm7 `# `. ~( W3 u  u/ `2 |3 S5 i/ o

1 ?! p+ X4 `' k# r: g9 w垂直结设计使结与光学回廊模式之间的重叠最大化,在保持CMOS兼容电压水平的同时实现了优异的调制效率。设计包括盘内部的掺杂硅电阻,以及100纳米宽的全硅刻蚀,将加热器与结接触隔离。  r" X) Y* j5 q# K
: R/ X( f8 N' J, o( i7 p
制造工艺与创新
8 n5 q7 G* d" [  S) e; o% t制造工艺包含多个在晶圆级别执行的复杂步骤。器件通过AIM Photonics在300毫米晶圆上生产,特别考虑了凹蚀工艺。工艺包括:: S5 F. s- w3 m8 s! c  |
在器件周围定义沟槽开口
( q/ C# W7 H' T2 l; e) }$ x. `使用掺杂硅电阻集成微加热器
/ ^4 \  K6 W* ]实现100纳米宽硅刻蚀以隔离加热器
0 I/ H+ h9 K5 `: G6 C4 Y3 p使用感应耦合等离子体反应离子刻蚀进行选择性衬底凹蚀& L* C+ P4 S9 z/ M8 @( Y  [
使用气相二氟化氙刻蚀进行最终释放
5 S" G9 x8 T8 N1 M% a3 t% Z3 h0 T4 L

$ o7 k& @5 K1 n" @- W) `未来展望6 d% M+ M* \# {8 a4 k( T
仿真结果表明,通过加热器几何结构优化,下一代设计的功耗可进一步降低到约3 mW,比当前标准提高了10倍。高效率、小型化和宽自由光谱范围的结合,使这些器件在未来DWDM硅基光电子链路中具有重要应用价值。4 x/ Z3 N  D' P6 Y4 h

9 m/ i/ n, \+ K, H5 B总结
1 k; ]. n0 T) n1 _& U: B0 c8 `7 V谐振调制器设计的创新标志着硅基光电子技术的进步。在保持CMOS兼容性的同时实现了记录性的热光效率,为高并行DWDM链路和光电共封装创造了新机遇。) P' P. D7 u+ n9 R
- p8 l0 m  @% Z
参考文献4 m8 _7 m2 `6 K" f$ I
[1] Rizzo, V. Deenadayalan, M. van Niekerk, G. Leake, C. Tison, A. Novick, D. Coleman, K. Bergman, S. Preble, and M. Fanto, "Ultra-Efficient Foundry-Fabricated Resonant Modulators with Thermal Undercut," in 2023 Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO), 2023., c: K5 h6 }! P9 |5 C  w! W1 Z
, i. b& Z. P$ K( r% T4 h+ O1 n
END
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3 A4 u- Y/ P- s关于我们:% i% @& T: I4 t. A! ^
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