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先进封装市场和技术趋势分析

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发表于 2024-12-4 08:04:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
全球市场概述2 b+ ]# o; J% U- d
根据国际货币基金组织(IMF)预测,2024年全球经济预计增长3.2%。然而,地缘政治紧张局势,特别是美中之间的关系,正在影响全球贸易。政府债务预计将超过100万亿美元,占全球经济产出的93%,预计到2030年将达到100%[1]。6 ^3 J+ r" z) i5 i; t) `+ ~

) _" [0 F3 w& {6 ]/ y4 s) y5 C中国市场动态1 Q% F/ b* c+ T5 N+ v/ ~) g7 r
中国经济在半导体领域呈现显著发展。尽管2023年全球半导体设备销售下降1.9%,中国在产能扩张推动下实现了28.3%的增长。主要发展包括:
4 l5 c" U1 y" }7 t0 q
  • 中芯国际在上海和北京的晶圆厂扩张
  • 华虹9号和10号晶圆厂的发展
  • 合肥长鑫产能增长
    ; K# f& a+ j/ G7 O2 z2 c: ~7 {

    , t7 L4 F5 |5 U7 O' ^预计到2025年,中国晶圆代工厂将在十大厂商中贡献25%的成熟制程产能,主要集中在28纳米和22纳米节点。
    1 S9 [5 x: |9 j' E3 s. y; a9 v1 V' e3 f/ [5 z
    智能手机和个人电脑市场分析* P4 }3 W& v0 `; l; k/ L
    移动器件市场呈现混合趋势。主要指标包括:: C* Z9 f5 l1 E1 G
  • 第三季度个人电脑出货量同比下降2.4%,达到68.8百万台
  • 智能手机出货量同比增长4%,达到316.1百万台
  • 中国厂商包括vivo、OPPO、小米、联想和华为实现强劲增长
  • 苹果同比增长3.5%8 L: j2 l( N' V5 F. h
    0 a; `; D  X/ s2 v' `

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    图1:展示美国房屋开工量趋势的图表,反映市场状况的重要经济指标
    9 M4 _# L: `  K% U" r9 o5 ~# m: U2 w/ U9 _! v& S
    外包半导体Assembly和测试(OSAT)市场表现
    , Y3 k- e+ z) S! r# A0 [) VOSAT市场在2024年第二季度录得显著季度增长。前20家公司销售额达到83.5亿美元,较第一季度增长3.9%。主要趋势包括:
    9 K2 ?: U' f$ s
  • 16家公司实现季度环比增长
  • 6家公司实现两位数增长
  • 长电科技、华天科技、无锡太极、中科方德、南茂科技和LB Semicon表现最为强劲1 M) {1 E1 g/ z; `! y
    - G3 ~1 x% i  G4 S8 q' l0 h+ _; N
    人工智能市场影响: ?, o+ j' {; ]6 U  T
    人工智能领域持续推动显著的收入增长:
    1 n4 P; G2 d1 C) p$ C# z
  • 包括HBM Assembly在内的人工智能封装估计达35亿美元
  • 占高性能计算先进封装Assembly市场约60亿美元的59%
  • 预计到2028年将达到159亿美元,人工智能先进封装份额占79%
  • 台积电报告基于人工智能需求的第三季度收入为235亿美元,同比增长36%
    5 l3 ?1 E9 j, h' b0 G9 ~1 a面板制程市场展望" e8 Y4 b" \$ `( I1 x/ T) o  l
    面板制程市场显示增长趋势:
    - {2 ?: V% @- A3 p4 c: Y8 |# I

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    / J% o1 Z( f! w表1:显示到2029年标准密度面板预测需求增长
    1 j0 C8 i6 |5 T9 W
    % n2 g! X) @3 l$ B, I2 R材料市场发展
    - E1 w: I* ]5 x  {7 I" [新材料正在开发以支持更高频率的射频应用,多家供应商进入市场:
    4 z3 V$ o. K( l' Q0 C( o
  • AGC开发汽车雷达应用材料
  • Doosan专注于移动和消费电子产品
  • Isola针对射频/毫米波应用
  • Rogers开发宽带和毫米波天线应用解决方案. N) L% r4 \, e* s

    % L/ v7 n* B" L& t- v未来市场展望: `% s3 G. p( t; s
    行业前景显示持续增长,主要驱动因素:
    5 M6 t4 v$ j: h3 n
  • 先进封装解决方案需求增加
  • 人工智能和高性能计算应用增长
  • 5G基础设施扩展
  • 6G技术发展
  • 汽车电子需求上升! w. A3 |" T5 D; T1 l
    & q) F8 l. P' H) j% I, b2 D
    通过关注这些市场趋势,企业可以更好地把握先进封装领域的未来机遇。各种技术的集成和材料、工艺的持续创新将在未来几年推动市场增长。
    , g7 b. D) I! c1 C" ^7 a. v3 b1 t) h# E" h
    参考文献+ o5 `7 P! s7 g
    [1]TechSearch International, Inc., "Advanced Packaging Update: Market and Technology Trends," Vol. 3, Nov. 2024.
    + f4 N# Y, V- H# R' R& {9 e' @( K2 N5 `. z$ g) \, v4 w
    END
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    2 ^  B' o, c' ~欢迎转载/ y( i; }3 S( ^/ ^, N

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    关于我们:
    9 o2 n6 k4 K9 K' d深圳逍遥科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家专注于半导体芯片设计自动化(EDA)的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件,提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务,广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作,推动特色工艺半导体产业链发展,致力于为客户提供前沿技术与服务。/ `! C% N% _4 P0 l
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