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氮化镓技术:材料与生长工艺

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发表于 2024-11-13 08:01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
氮化镓基本特性介绍
- m! S) f3 ^: c$ }8 a氮化镓(GaN)技术在功率电子和微电子系统领域展现出优异性能。随着传统硅基器件接近物理极限,GaN凭借适用于高功率和高频应用的卓越性能特征脱颖而出[1]。6 o* o( W$ b8 r( f5 f+ M

9 d9 p8 o, q9 P$ Y  EGaN属于宽禁带(WBG)半导体家族,具有独特的性质。材料的晶体结构对电气和物理特性起决定性作用。
. h' w" r) Z' q2 ]

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3 W+ Y0 U) ~7 K/ Z5 P9 c! W图1展示了半导体材料的三种主要晶体结构:(a)金刚石晶格、(b)闪锌矿晶格和(c)纤锌矿晶格,GaN通常呈现纤锌矿结构。
9 a1 a( ~2 q% @8 v" g7 H0 n
% K4 p# p, @/ P2 U/ @材料特性与性能. ], [6 [  F# \: ?# }0 C8 A
GaN的纤锌矿晶体结构产生独特的极化效应,可用于器件设计。这种极化效应与宽禁带特性相结合,实现了高电子迁移率和优异的功率处理能力。
; n1 X0 e' x$ G9 u) w) I7 v

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图2以雷达图形式对比了不同半导体材料的标准化特性,突出显示了GaN的优异性能(绿色部分)。" D+ b: n) t" w3 D" Q& d! ]$ y

: O+ l% w- x! U与传统的硅半导体相比,GaN具有以下优势:
. u6 K* C1 m0 F! X5 S5 a
  • 更高的击穿场强(3.3 MV/cm,而硅为0.3 MV/cm)
  • 优异的电子迁移率(2000 cm2/Vs)
  • 更快的电子速度(2.7 x 10? cm/s)
  • 更好的热导率(>1.7 W/cm-K)
    4 w6 R: I3 R  s

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    8 e1 ~  Q( o1 o5 d1 ?6 \5 Y图3展示了III族氮化物材料系统的禁带能量与晶格常数关系,说明了能带工程的灵活性。
    8 ^1 y. d% @2 V
    $ M1 b- v# @4 ]. B生长工艺与方法
    & c6 F, w  I% h8 l- [" {- LGaN生长主要采用两种方法:分子束外延(MBE)和金属有机化学气相沉积(MOCVD)。/ A& d1 }4 J5 Q: d2 F9 S
    8 M. q* A+ B4 P0 b% g
    1. MBE生长:7 f  q; Q7 J* q; k/ H0 E

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    1 j! E' Z3 x( s0 }7 Y图4展示了MBE生长系统的示意图,包括主要部件和腔室布局。- {& m3 P. w3 ^! u: L4 M

    & D4 u; l" g. k$ X' Q. KMBE工艺在超高真空环境下精确控制分子束。这种技术特别适合在较低沉积温度下生长InN或高铟含量的氮化物材料。) o( J1 |2 ]/ Z9 ^/ v, ~/ A5 u' f

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    ; C/ K9 g) D+ v/ Q
    图5展示了MBE生长模型的示意图,以GaAs为例说明表面相互作用。$ N9 Y; \; e; O8 u9 n
    6 S9 X8 v0 i# r
    2. MOCVD生长:0 O4 a# O: @% K+ M

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    5 j- @7 f  i( _0 Q图6展示了不同的MOCVD生长设计:(a)传统MOCVD气流、(b)双流系统(惰性气体垂直于正常气流)、(c)气流垂直于衬底。! B: a% a; q. N6 @0 e

    % ~3 `9 v, _& Z# {MOCVD因具有高产量和一致性,已成为商业生产的标准工艺。该工艺使用金属有机化合物作为III族元素源,使用氢化物作为V族元素源。7 \9 j; o' x: j6 u
    # O( K0 J" _8 e; |3 _. j$ Y0 n& ?
    工艺控制与发展方向
    % N' d: v1 L: ~生长工艺控制:
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    3 \3 b. e  }; f0 _) E- g
    图7展示了MOCVD系统的通用生长工艺,显示了不同生长阶段的温度变化。+ }% L3 `" z. ^- O) A

    1 m# W; F  v8 F8 R% v* T  R/ k7 UGaN生长的成功关键在于精确的温度控制和适当的缓冲层实现。生长工艺通常始于衬底氮化,随后是缓冲层沉积,最后在高温下生长主GaN层。
    6 }7 H0 S9 Q# c" R: d% x; {  n% w- h$ k. T
    尽管具有诸多优势,GaN技术在衬底可用性和成本方面仍面临挑战。目前大多数商用GaN器件生长在硅、碳化硅或蓝宝石等异质衬底上,每种衬底在晶格匹配、热导率和成本方面都有各自的优缺点。
    " y5 _; k% f4 u
    1 G( t5 v& Q2 f% ?* d展望未来,GaN技术正在不断进步,生长工艺和衬底技术的改进将带来更好的性能和成本效益。该技术已在功率电子、射频器件和光电子领域得到应用,随着技术的成熟,新的应用领域不断涌现。
    ! G) G& c( e, d) D& C9 W
    ) s% o) o) S4 G. \' U" ?这些在GaN材料和工艺方面的技术进步推动了新一代电子器件的发展,使其能够在比传统硅基技术更高的频率、温度和功率水平下运行。随着电子系统不断发展,GaN将在功率电子和高频应用的未来发展中发挥关键作用。
    ( J1 U5 n2 |% R3 ?- L8 x' z2 b; ]+ `8 [6 O  ]
    参考文献2 ^0 ]% l9 M, ]. F5 Y! ]
    [1] C.-C. Lin and S.-C. Shen, "GaN Material Properties," in GaN Technology Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion, Springer Nature Switzerland AG, 2024, ch. 2, pp. 13-28.
    4 I+ p- `9 y3 W3 _; [* Q$ W9 N! Q; @1 f! \
    END
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      A# W# b7 V3 g9 B转载请注明出处,请勿修改内容和删除作者信息!- t8 a7 J' F+ Y$ e; R5 P, f, l! _
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    ' G0 P* E" A! t! i深圳逍遥科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家专注于半导体芯片设计自动化(EDA)的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件,提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务,广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作,推动特色工艺半导体产业链发展,致力于为客户提供前沿技术与服务。6 t6 w; B4 q0 K: n" v
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