老板说，解决这个技术难题，现金奖励5000元

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8 u8 g2 s6 h' M大家好，我是王工。
' v7 ]# T3 W' w5 v* t: K公司最近有一个新客户，对整个产品的外形尺寸要求特别高，但是功能一点都不能少。按照以往的项目经验来看，难点在于减小PCB板框的面积，就算把元器件布局的非常紧凑，也很难完成布线。
/ O9 |* V$ T  F/ Q4 c. P然后老板也知道了这个情况，对大家说，这是个潜力客户，如果能拿下来，把样品交出去，后面就会有大订单进来。鼓励各位工程师都回去好好想一下，解决这个技术难题，现金奖励5000元。
6 n4 d. N7 w2 S# I一听说有现金奖励，大伙都表现的非常积极，毕竟老板还是个说话算话的人。以下是几个同事提出的方案：
# c* G7 O& |" U5 g! r' K2 c% _方案1：增加层厚

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这可能是大多数人都想到的办法。大家都知道板子层数越多，越容易走线，再挪挪元器件，的确可能会省出来很多空间，但相应的成本也可能会翻好几倍。
! }: [$ G% H4 n) g8 p方案2：更改焊盘更改焊盘有两种方式：第一种：为了走线更加方便，适当更改焊盘的大小。但是我们一般都是用的推荐封装，如果擅自更改封装的大小，具体怎么改，改多少？如果没有相应的依据来支撑，出了问题，这个责任由谁来承担？

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3 D. }3 g3 x9 \& G  g# ?第二种：
/ P% d2 j- ^+ F7 k/ q; X( B高密度的BGA芯片有些引脚如果不用，PCB焊盘封装直接不要，这样更容易出线。这个想法虽好，但有两个问题需要确认。
1是兼容，我们在做一个客户产品的时候，会想到通用性，如果其他项目进来，能直接使用最好。2是需要征求客户意见，万一他哪天想起来要升级功能，所以我们一般都会把多余的引脚预留出来，如果推导重做，工作量会变得很大。
方案3：盘中孔工艺盘中孔工艺则是在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，然后进行电镀面铜，能够使焊盘上完全看不到孔，也可以避免漏锡问题。

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+ j6 f* `9 V. X& \简单说，这种工艺最大的优点就是把过孔打在焊盘上。要知道公司之前是不允许这样操作的，且要求过孔与焊盘的距离＞0.15mm。过孔打在焊盘上，我觉得有点意思，于是专门去搜了一下，发现确实可以这样做，在嘉立创打板就行。
在焊盘上打过孔，如果是普通的生产工艺，在smt的时候可能会漏锡，或产生立碑现象。

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盘中孔还有很多其它优点：
1、节约空间，同时可以提高高速板的性能。特别是BGA在布线的时候，线弯来绕去，如果采用盘中孔工艺就可以直接拉线出去，电气性能会更好些。
2、可以提高PCB的良率。在走线时，过孔会占用太多的空间导致布线困难。而如果过孔打在焊盘上，就会有更多的空间布线，而且IC底部的GND也会更加完整，产品更加可靠。
4 d. ~, W" v& `- {, {3、可以解决过孔盖油孔口发黄和过孔塞油容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的问题。对比图如下：

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+ l: k; f! C+ ^) {2 X这几个优点确实很诱人，那它有没有一些特别的设计要求呢，我们公司产品能满足吗？然后我又去查了一下资料孔放在盘的中心或边上都属于盘中孔设计。
盘中孔的大小，最小孔：内径0.15，外径0.25，这是极限，设计时要尽可能大于此孔径。
还有，外径必须大于内径0.1，推荐值0.15，组合如下：

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% p2 j7 h) Q1 p" ^2 g. ?4 d- W常规孔：内径0.3，外径0.45，这是常规组合，不收费。

看到这里，其实我有点心动，设计要求完全能满足，迫不急待的想尝试一下。但后面想想还是有几个顾虑：
1、在焊盘上打过孔，对焊盘的强度没有影响吗?
% j* ~, T, r7 T2 l; B后来查了资料，也问了他们内部人员，可以肯定回答没有影响，他们内部也做过测试。
9 j( G: ]+ s5 z7 q& ~% Y8 O2、这不会是新推出的工艺吧，没有经过时间验证的东西，不敢轻易使用啊。
) ]' ~: y! z, A3 l) U$ e其实嘉立创盘中孔工艺在2022年9月都已经上线，距今已经两年了，获得一致好评。
9 k9 e8 `  N8 ^2 f$ A3、最最最最重要的，也是老板最关心的，既然好处这么多，那它一定很贵吧？要是成本太高了，老板也不会同意的。
让人没想到的是，嘉立创针对 6-32 层板免费升级盘中孔工艺，而且还免费加厚 2U”沉金工艺，真的太良心了，不得不竖起大拇指，项目有救了。
凭经验而论，在设计样板的同时，肯定也要考虑到批量生产，如果以后盘中孔不免费要收钱怎么办呢？相比盘中孔的简便性和可靠性，就算在板子成本上稍微多花点钱我个人觉得是值得的。
: r% e! Q5 [! ^7 K: ]$ z成本应该综合考量，板子小了，是不是结构件也会变小，结构件的成本是不是也会降低？生产装配是不是也会变得简单，那么生产效率是不是也会提高？还有包装运输是不是都会省那么一点，总体评估有没有可能成本还减少了呢？
9 l- W7 R) j. @9 X5 D4 g我觉得老板应该会同意盘中孔工艺，大家觉得呢？