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PCB设计时别忽视,这11个细节!

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发表于 2024-11-13 07:40:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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. L& R; a3 U0 {% A7 B  W点击上方名片关注了解更多
& O8 a2 H0 @8 G
+ H) v# k! }3 O6 [& Q大家好,我是王工。今天给大家分享pcb设计的11个细节。  e$ d  Z- R3 v, t8 X
1、SMD元器件之间的间距大小
( O) O# R+ \3 t8 p) J8 @4 }* M: pSMD元件之间有足够的间距是PCB layout工程师需要注意的第一件事情,太小的间距会增加焊膏的难度,并在焊盘之间产生焊点,下面是一些建议的间距,仅供参考:3 X; r4 r4 Q& b
   SMD元件的间距:5 A( H+ `2 |: |% l; m
同质SMD元件:≥0.3MM' e) e" ~# z2 p7 U1 u
异质SMD元件:≥0.13*H+0.3mm(H为相邻元件最大高度差)
& t+ @; V+ I4 h7 ~- T
   以上间距只是给大家提供一个参考,不同的制造商也会有不同的要求。. k1 ]( T: C  f1 n$ P

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' y) o0 L3 b# v& K3 E3 x9 p
SMD元器件之间的间距大小. U2 B) H8 o9 ]9 ~
2、贴片元件与插件元件之间的间距尺寸如下图所示:DIP和smt元器件之间要有足够的间距,建议间距为1-3mm。不过,现在大部分都会使用SMT工艺,DIP比较少了。
; O/ N: U2 ^& W. |0 _

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% A2 ?3 E- _  v/ nSMD-DIP
; e4 @0 P* I- y2 }1 @: l3、IC去耦电容的放置去耦电容是用来滤除电源信号中高频噪声的电容。2 D& b! \9 N+ d  T" w" {& U3 i

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! O0 S" I  F1 y. w$ ?- g" [
去耦电容
7 x4 p% L! Z& D2 D在 PCB 布局上尽可能靠近集成电路(IC)放置去耦电容。IC有多个供电端口时,每个供电端口需要匹配一个去耦电容。2 o+ j0 y7 m) o- ^* f

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9 ^* `( m  b) C
2 S! @6 E6 w! o0 w6 }1 k. W4、靠近边界的元件的方向和间距
% Y- h, j* N! X: K; I# q* I通常,PCB 制造商会首选 PCB 拼板,这样可以优化材料利用率,从而降低制造成本。此外还可以提高制造效率。关注公众号硬件笔记本
  m7 y$ R1 U& d$ SPCB拼板布局必须要满足2个基本前提:$ M5 K8 y$ {& l. c" r4 v4 `
靠近PCB边界的元件必须与板轮廓平行 (这将导致元件承受来自拆板的均匀机械应力;例如,下图中左侧的元件可能会从焊盘上脱落,由于承受非均匀机械应力而导致的脱板)  S4 l  b2 g) j1 `: ?2 k
元器件放置在靠近PCB板的区域(以免拆板时损坏元器件)。0 ^: N6 {# V' W
5 r; B) W/ M  ^

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( E+ \8 x5 g4 K% _) V: a3 Q$ iPCB组件
. J7 W$ x2 X- V+ L7 Y/ \0 M5、蛇形路由设计例如一些串行的SMD焊盘需要相互连接,需要通过蛇形路由设计,而不是直接桥连,并且需要注意宽度。2 o2 ]$ g: A7 [: w  X# _) X

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: |% B  y; z9 w; w* v蛇形路由设计" V! v8 x9 |! T: L, g# a
6、必须注意特定区域焊盘的散热 很显然,散热越好,元器件的工作性能就越好,因此PCB设计工程师需要注意如何设计和布局PCB,防止热量在某些区域堆积
3 h. f' E9 D/ l

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- N2 l1 Z: Y- `; q3 e
焊盘的热量耗散
# g& a6 |* D2 c' D/ T1 B2 L0 X2 ]5 E1 O& E
如果焊盘位于公众区域,可以参考上图,是比较好的选择。如果使用上图左侧的图,可能会造成元器件维修或者拆装时出现一定的困难,因为拆焊时的温度会被大面积的铜接地带走,导致拆焊时变硬。
" f8 L& Z$ |3 Q9 ~. s% |8 o$ h7 V2 X1 B8 r$ V' a
7、布局中的 PCB 泪滴 泪滴是额外的铜,具有某些特定形状,用于 PCB 布局,以提供额外的强度,使通孔足够坚固以承受热应力和机械应力。尤其是焊盘或过孔与迹线连接处的区域,或宽窄之间的迹线布线时。例如走线线宽的一部分从 10 密耳变为 4 密耳,则必须在过渡点添加泪珠以减少任何潜在的应力或细线裂纹。
$ x, B& f5 W; a

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3 y1 g, }: U% b5 p$ N# T
PCB泪珠
4 _0 r2 s2 A& ?' D4 w+ J泪珠的优点:) H$ U: J2 r1 W
避免突然变窄的过渡走线反射信号,保持走线与PAD连接处的平滑稳定, P) A' |3 X. Q; o8 C
避免 PAD 和走线之间因冲击应力而产生细线和裂纹
/ a) V( y5 s; Y1 k8 j促进PCB制造中的蚀刻过程
  Q: o$ `1 @' i0 a
6 v9 D# j9 o7 ]5 Y/ J
8、焊盘之间走线宽度一致连接到焊盘的的每条走线应具有相同的宽度尺寸。如下图所示:) I" k8 \' O( {$ [* S( T- a

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9 r/ f7 j& W! K' @/ n: n; f  u& S焊盘之间走线宽度一致
4 K) e4 V, b* w) [7 J9、未使用的焊盘需要连接到电气接地未使用的焊盘应保留在那里,并正确连接到电气接地。/ V5 E5 [$ L% r7 q0 z6 ~2 ~: n
例如上图芯片的两个引脚是非功能焊盘,但是存在于芯片上面,如果没有连接到电气接地,可能会导致信号干扰。" Q1 m% v; O8 Z3 O: x: E

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" k$ j1 e+ ^  j  n6 B8 x2 w( V3 e% C
未使用的焊盘+ o- g; c2 w5 x+ A. ^6 R& f

4 W% D$ I1 P& G" I- @+ |10、走线或元器件与PCB板之间有足够的间距保持走线或组件与 PCB 板之间的间距尽可能大。尤其是单层PCB,纸质基材大,贴近基板的元器件或走线容易受到机械应力的影响。
* A5 y$ o( _9 s% C2 V) b

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& e% H) V9 k) G, S* O走线到PCB边界
# Y$ B4 i% w2 e* @4 _: N2 ?: j( l
- L9 d3 _8 k0 n/ @, k3 x8 C11、电解电容尽量远离一些可能的热源首先要验证电解电容是否与电子设备的工作温度相匹配,其次要使电解电容尽量远离热源,避免其内部电解液因热源的冲击而干涸。
5 u* b( C5 q& j5 ]. v% V2 g1 l3 i, f/ s7 _
写在最后3 i6 }5 ]& ?2 x8 S0 u- w. s9 f( e/ [
都说硬件工程师越老越吃香,这句话也证明硬件也是需要积累的,王工从事硬件多年,也会不定期分享技术好文,感兴趣的同学可以加微信,或后台回复“加群”,管理员拉你加入同行技术交流群。
% S) n4 s; P/ y6 B3 c
# o2 a" _+ G( H$ D" u: n/ Q以下两个电路,是之前技术交流群群友发的,王工做了一个简单的分析,旨在帮助入门或转行的同学理解学习(点击图片直接进入)
; m$ v/ ~1 a+ b9 v
" U1 ?2 U4 y9 V6 ^* o  `

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-END-投稿/招聘/推广/宣传/技术咨询 请加微信:woniu26a; [) c( S/ {$ s  F9 C

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声明:$ X; g, s/ a$ E, ~  b, n: G
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