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引言
6 Y9 K7 b' \2 n O- W7 Z5 Y( Y在半导体技术飞速发展的今天,人工智能(AI)正在成为优化芯片设计过程的关键工具,本文帮助读者了解AI,特别是强化学习(RL)和生成式AI,如何应对现代芯片设计的复杂挑战[1]。
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芯片设计复杂性的挑战5 D9 b- f& G C( j# u
现代芯片设计是涉及众多变量和权衡的复杂过程。随着半导体技术不断推进,设计空间的复杂性呈指数级增长。) T( I3 F1 |4 x* F b' x
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图1展示了设计复杂性在时钟、库单元选择和电源管理等多个因素上的指数级增长。
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这种日益增加的复杂性带来了几个主要挑战:
, r1 h/ A4 J" ~( O( M. M结果质量:解决方案空间不连续、噪声大且非凸,难以跳出局部最小值并识别因果关系。吞吐量:设计人员一次只能评估少量变量,导致设计过程延迟长。成本:设计过程常常导致计算资源利用率低下,跨项目复用有限。
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5 G; `3 K# @1 m1 b- N图2显示了芯片设计过程中时间分配的breakdown,突出显示了当前方法的低效之处。* |2 }/ R0 K1 I4 X1 P) h' Z
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AI在芯片设计中的应用前景
9 ?$ a8 s2 F: U q' W6 J' M9 k为应对这些挑战,半导体行业正转向AI,特别是强化学习(RL),以优化芯片设计过程的各个方面。
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1 d! e; j& o U% L# v理解强化学习7 S# Q4 f1 u G0 B) x! P/ g
强化学习是机器学习的一个分支,其中代理通过与环境交互来学习决策。在芯片设计中,RL代理可以探索各种设计选项,学习实现所需性能指标的最佳策略。
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2 r' s+ ~" a# Z! O图3描述了强化学习的基本概念,展示了代理与环境之间的交互。/ O: M5 a5 d5 {! S. @
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将RL应用于芯片设计4 g, _0 i7 B. v* Z! p5 T O2 p
将RL应用于芯片设计涉及将各种设计参数和约束映射到RL框架:5 c+ ]( y& C5 f: \
状态:当前设计配置动作:对设计参数的更改奖励:目标指标的改善(如功耗、性能、面积)
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[5 S/ W8 z' T; G8 L! P2 N图4说明了如何将RL应用于芯片设计问题,将设计输入映射到动作和结果。
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AI辅助优化贯穿设计流程
' M7 E0 H6 A$ ]+ \# W* o; `AI驱动的优化可应用于芯片设计过程的各个阶段,从架构到制造。
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- N/ ~- [( j T2 T$ C4 R1.数字实现
( M: `5 d. t ]AI可以辅助探索不同的平面图选项,优化芯片面积和最大频率等指标。
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图5展示了AI优化设计的帕累托前沿,平衡了芯片面积和频率。6 m7 x! T$ H/ {: X: v) D4 \" D
& p) {. Q7 I* k" N# q c' i. e1 l5 H" S2.验证5 G6 @' N3 q4 l/ K5 G: n$ U& _
AI可以通过智能选择测试用例和优化覆盖率,显著提高验证过程的效率。
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图6演示了AI如何优化回归测试的分布,以实现更高效的验证。
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3.测试和ATPG
' f- A, x. x( N- E, m4 t5 BAI可以优化测试生成的各个方面,包括非扫描设计、X处理和中止限制。
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4.电路优化
! y: B9 ^& H' i3 j对于模拟和混合信号电路,AI可以在复杂的器件参数空间和PVT(工艺、电压、温度)角落中导航。8 E0 H% t# D. H1 R5 |9 R
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5.3D集成8 F F* r! F& y) y: m6 L$ j; q
AI可以辅助多芯片配置的探索,优化性能和功耗效率。
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0 Y: G1 c* V" o- a# ?6. 多抽象层次优化
7 t8 P4 R" P; b( T' KAI在芯片设计中最有前途的应用之一是跨不同设计抽象层次进行优化。8 z3 Z/ G, j$ `3 w
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图7阐述了跨多个设计抽象层次优化的概念,从高层架构到低层实例。$ ?( C* a- t: X9 `" s- l
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7.单抽象层次vs多抽象层次优化
0 @+ r' J9 a& X" V6 N$ Q最初的AI驱动优化集中在单一抽象层次,如布局优化。然而,当应用于多个抽象层次时,AI的真正威力才得以显现。
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图8显示了基于RL的布局优化结果,展示了功耗和频率的改进。' y5 k* ?( @' u, ]$ w, T
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图9比较了单抽象层次优化和多抽象层次优化,揭示了功耗-频率权衡的显著改进。8 J! v7 u. N' G" L. o8 s
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8.探索不同设计配置
8 y, n3 Z6 o7 q) r IAI可以高效地探索多种设计配置,每种配置具有不同的特性和权衡。# _! I$ O: {+ Y: G6 r! X) w" i" C& a
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图10呈现了探索五种不同设计配置的前20个结果,展示了AI可以生成的解决方案的多样性。
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图11突出显示了不同的RTL配置如何导致不同的布局特征,展示了AI识别和优化不同设计特征的能力。: N3 P, R; g6 {! I
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基于RL优化的局限性
4 V8 i3 @1 [- g' F尽管功能强大,基于RL的优化面临两个主要挑战:创建设计变体的工作量大设计变体评估速度慢: n& {! {8 q( \8 Z9 r$ d* g* n( d
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7 F% s( }4 o- d( j为解决这些限制,业界正转向生成式AI作为补充方法。
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用生成式AI增强RL
0 J- N: {1 l1 o* ?生成式AI,特别是大型语言模型,正在为芯片设计优化开辟新的可能性。
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RL和生成式AI的比较* g# {8 u O) n: U% b
RL擅长在定义的搜索空间内找到最优解生成式AI善于快速生成多样化的设计选项0 t6 {! x& r! h" N2 b0 d' O! S
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图12比较了RL和生成式AI在芯片设计优化context中的优势。
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# F" Q7 j9 C6 W+ m; p8 h- s g8 S [& g硬件描述语言(HDL)生成
" K" Q3 b# h D1 ~2 n* D0 l最近的研究在使用AI生成HDL代码方面显示出了令人鼓舞的结果。, K. ]2 ~ w, m( b9 y
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* S) Q$ r* M: V2 q6 d7 ]$ I* |5 j& _图13显示了HDL-GPT(一个用于生成HDL代码的AI模型)在各种设计挑战中的表现。
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功耗、性能和面积(PPA)推测
" d- M# d! r6 T8 D7 DAI的另一个令人兴奋的应用是快速PPA推测。
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图14说明了使用AI执行端到端PPA推测的工作流程,可能将设计评估速度提高10倍。
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# Z+ O$ ?5 a& V% o, ]& I: I; U# {加速设计评估
( y. E" q' |9 }5 E( L# @图卷积网络(GCNs)正被用来大幅加速设计评估过程。
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图15演示了GCNs如何将设计探索速度提高500多倍,相较于传统方法。: [; i8 J% _) Y9 B# [
. W _3 F4 \4 }3 X+ L* y结论- C( E1 N& y9 [) N
AI辅助芯片设计代表着半导体行业的范式转变。通过利用强化学习和生成式AI,设计人员可以更高效地探索广阔的设计空间,跨多个抽象层次进行优化,并加速整个设计过程。8 U1 w" V9 X" l! W6 T
, Y9 ^% z$ @( v) R8 j7 J随着AI技术的不断进步,可以期待更深远的影响。RL优化与生成式AI快速设计空间探索的结合,有望在半导体设计中释放新的创新水平。
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芯片设计的未来可能会看到AI工具在整个设计流程中的更深入集成,从高层架构决策到低层物理实现。这种AI驱动的方法不仅将提高芯片的质量和性能,还将显著缩短上市时间并降低开发成本。8 k2 S# `( o1 Q) }$ N* K
' T7 s' g6 J0 U# e ?: L& d% Q5 }参考文献
4 ~' h4 i. A) Y[1] S. Diamantidis, "AI-Assisted Chip Design Tutorial," in HotChips, Aug. 25, 2025.
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5 J, `' w( d% t8 L深圳逍遥科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家专注于半导体芯片设计自动化(EDA)的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件,提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务,广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作,推动特色工艺半导体产业链发展,致力于为客户提供前沿技术与服务。: K. n, g8 c2 v
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