Allegro软件中焊盘基础知识总结分享

cesc · 发表于 2017-8-25 17:51:13

allegro软件中焊盘基础知识总结分享
一个物理焊盘包含三个Pad：
A）、规则焊盘（RegularPad）
B）、热风焊盘（ThermalReflief）
C）、隔离焊盘（AntiPad）
1. RegularPad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。主要是与top layer、bottom layer、internal layer 等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。可以是：
Circle圆形、Square方形、Oblong椭圆形、Rectangle矩形、Octagon八边形、Shape任意形状。
2. Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘（有时也用在正片焊盘与铜皮连接），一般在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连。一般用于电源和地等内电层。可以是：
Circle圆形、Square方形、Oblong椭圆形、Rectangle矩形、Octagon八边形、Shape任意形状。
使用热焊盘的目的：
a．为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。
b. 因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。
3. Anti Pad：隔离焊盘、抗电焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。一般用于电源和地等内电层。制作焊盘的时候一定要注意AntiPad 的尺寸一定要大于Regular Pad。可以是：
Circle圆形、Square方形、Oblong椭圆形、Rectangle矩形、Octagon八边形、Shape任意形状。
小结：
A、对于一个固定焊盘的连接，如果这一层是正片，那么就是通过Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
B、如果这一层是负片，就是通过thermalrelief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
C、一个焊盘也可以用Regularpad 与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief与GND（or power）内电层的负片同网络相连。.
阻焊层（soldermask）
阻焊层是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
钢网层（Pastemask）
钢网层是机器贴片的时候用的。是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
预留层（Filmmask）
用于添加用户定义信息，表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸
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相关概念：正片和负片
正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。
负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。