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. ]& c0 v. f4 m8 t$ r拆解来源:吹风机拆解评测
0 C, x; X3 d% M. }2 C+ }一、拆解过程% U) G' j* h# f7 {
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到这里,基本就完成了拆解。可以看到一个199的吹风机,上面东西还不少。二 关键组件分析1 滑动开关 p n9 {0 A5 |( M7 w+ m% F- b
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这个滑动开关,是珠海拓林电子的TS-13系列滑动开关。3 a' h$ g$ S/ W. ^1 D6 d
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POSITION档位处于1的时候为OFF,档位处于2的时候,C引脚和1引脚导通,档位处于3的时候,C引脚和1引脚、2引脚都导通。. f f! L& n: o- X7 v
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这个开关是用来调整风速的。2 高速电机
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高速电机的型号是LF01,额定电压为DC310V,转速107000r/min,功率105W。制造商是深圳术叶创新科技有限公司。
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这是一个外转子高速无刷电机。有三个相线,通过一个PCB实现绕组和相线端子的连接,真是简单粗暴啊。 J. c$ h# k6 K7 d! h* C
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13片桨叶,造型看起来很漂亮。
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从这个角度来看,可以看到线圈绕组。3 负离子发生器
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6 R0 ?" `, N3 ]" \. z7 e$ p# b这款负离子发生器的型号是NB-LM,交流电供电,功率小于1W,来自东莞市南柏电子科技有限公司。
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' _; k/ [8 v" I8 r1 A# k5 I这个负离子发生器的供电线是红色和黑色。; |9 x2 r9 j, t7 C) V7 M

) J# q: x/ x, e* E# ~" N O( ]产生的负离子通过白色的线输送到出风口的位置。并通过金属片传导到出风口的金属尖端来释放产生的负离子。4 按键灯板
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这个板子上的按键,是用来调节风温的,按键旁边有一个RGB LED灯,通过不同的LED颜色显示不同的风温。
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板子背面是生产批号和连接器。5 主控板
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) h9 {! f1 D% ]7 Z主控板正面。
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主控板背面。
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主控板直径:64mm左右。三 主控板电路分析01 MCU; W+ b# S& V" t) h4 B1 w* z

/ O6 x- n' [% V; h7 oMCU的型号是CMS32M5710L048,封装为LQFP-48,基于ARM-Cortex M0内核,是中微半导体电机控制产品线的主力产品。02 电机驱动MOS
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2 J9 m O; }+ f' t C: e" e板子正面的3颗MOS和背面的3颗MOS,加上其他外围器件,组成了一个无刷电机驱动电路。MOS的型号是AP5N50BD,封装TO-252-3,来自永源微电子。这个MOS的电压是500V,电流5A,Rdson典型值为2.4Ω。03 MOS栅极驱动器6 g8 g& v) ~9 F) h2 X
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高压半桥MOS驱动芯片是EG27710,封装SOP-8,来自屹晶微,板子上总共有三颗。
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EG27710 典型应用电路图,三路同样的电路组成了BLDC电机驱动。其中三路HIN和LIN是来自MCU的驱动信号,三路OUT接电机的U\VW。04 双向可控硅
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+ F/ f- G2 _( v板子上有一个TO-220A封装的双向可控硅。型号是BTA16-600CW,从品牌LOGO上来看是来自于捷捷微。05 光耦* g8 O% [: O. C0 z& y( t" o

' O- |4 Q7 ?* V- S用来驱动双向可控硅的光耦型号是QXM3063,来自群芯微。
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在ST的应用文档AN4993中看到这个图,和这个吹风机的应用比较类似。06 整流桥堆) O/ g9 k6 r& B& p& ~
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整流桥型号YBS3010,封装YBS,来自扬杰。07 AC-DC开关电源
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; _0 C$ c/ P, ?( \* E1 u6 m( l上图中的SOP-7封装的器件是BP85226D,来自晶丰明源。这是一款高集成度的开关电源芯片,适合用于全电压85-265VAC输入的BUCK,Buck-Boost变换器拓扑应用。- R3 M2 ~) [0 g& r2 y" P) y
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BP85226D的典型电路,外围非常简单, 一个电感,两个电容,两个肖特基二极管就够了,确实是高集成度的开关电源芯片。08 LDO
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在板子上最大的电容下面,藏了一颗LDO,上面丝印是78L05,根据这个无法判断是哪一家的LDO。09 X2安规电容
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0 G$ X( o4 i/ U8 [ cX2安规电容来自科尼盛,型号为MPX474K31D4KN15800。10 NTC热敏电阻. k1 u1 e: H, x" V) ?9 n
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NTC热敏电阻型号为8D-11,厂家不能确定。11 保险丝; Y; c9 o, H+ D% _ k% r
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保险丝的电流为3.15A,厂家不能确定。四 主控板器件清单
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