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高通4G安卓无线通讯模块--JH-ML09-116规格书+PCB封装

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发表于 2017-7-24 17:18:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
高通4G安卓无线通讯模块--JH-ML09-116规格书+PCB封装9 c" l0 y" o2 P  b8 `" I* {$ M3 d" b: n
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您下载的PCB封装来自于凡亿PCB官方论坛(www.pcbbar.com)
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1.本封装严格参考规格书制作而成,符合规格书标准及要求!
# T0 e8 x+ l$ O2 f2.请使用之前进行仔细检查并核对是否满足您的生产要求。  d/ P2 l" ?- U7 J/ y
3.由本站提供的封装引起的生产风险,本站概不负责。
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实现资源互换,欢迎您上传您的标准封装,赚取金币积分!3 ]  M! Z* ]+ H) ^9 H
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发表于 2017-10-26 09:49:50 | 显示全部楼层
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发表于 2017-11-25 13:58:48 | 显示全部楼层
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