|
画过一些PCB,总结一下,可能有错误和不完整,请大家指出错或者补充。8 B& D0 @2 r) k1 w, i3 ~
* {9 W/ {# _5 `& q: d6 u* z) p铺地的目的:减小地阻抗,回流路径最短,隔离线间串扰。$ C$ J, ]; A* B
原则:# V' u' u3 R; Z4 _+ @: k/ r3 R) D4 F
1、模拟地与数字地分开,于电源滤波处汇集。通常是高低频滤波电容引脚汇集处的接地点。3 U! {, g4 T* W& w" |
2、每个功能模块间的地隔开。& @+ _2 `8 S/ O. q# \0 }/ p D
3、每一块铺地保证地的电流路径是从小信号地向大信号地方向流动。
' j' w d J7 {/ D4 R4 N/ Y4、多层板内层设置电源及地平面,且保证不被割裂。; I8 F( T1 s" V3 c, z3 z \
5、被走线割裂的平面,在走线两边放置全链接过孔对进行桥接,过孔不宜太少不宜太多。
1 O$ x2 B' z; B 走线两侧过孔间距10mm,视空间而定,尽量保证至少2对及以上。4 U6 F/ N+ d/ W, f# O
6、模拟地回流路径不可经过输入端。
( ~( A4 Z$ [. U7、大电流地与小信号地采用单点接地形式。总体方向-->电源地。7 Q% V5 E( k9 Q9 i( D5 A; s
8、信号线类别之间必须插入地隔离,比如数据线与地址线之间,高频线与低频线之间等等。
9 ]7 x% t; M: D5 r& A$ w l9、模拟地铺地会大大增加分布参数,保证地回流路径短的情况下能不铺地就不铺地。( r1 j$ C0 C3 k% } o1 n- x
10、多层板模拟部分,信号输入引线和引脚下方不要有地回路。8 I- ]( Z( D7 V! t0 [
11、对于易产生辐射的信号区域使用地包围,并保证地回流路径尽可能最短。打全连接过孔不失为一个好方法。
- M( g ?5 W" z$ W12、开关电源或DC-DC不铺地,并与其他模块保持一定距离,输出滤波部分做单点地吸收其他模块回流。' U. K! X4 U1 _8 p4 ^9 ?
13、上条中开关脉冲部分尽量做屏蔽。在板局部铺地并与电源输入地尽量短且粗(宽),同时保证分布参数。( h6 q4 S; B# e1 V+ G/ w
4 g* l" q* `+ Z) Y0 M" ?8 t5 }
|
|