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（1）控制信号走线6mil左右， （3）心中有环，电流闭合回路，（对于直流，交流高频线路有阻抗），输入环（芯片输入引脚和芯片的地，构成回流） 和 输出环（输出通过负载最后回到芯片地，构成回路）；我们知道开关电源是有开有关的，设现在关闭输出，突然没有输出，储能电感放电，通过续流二极管形成的回路需要考虑到 （4）环路会产生电磁辐射，引起电磁干扰，辐射强度公式E=（K*f^2*s*i）/r ；电场强度V/m，和面积成正比，远离环路，使面积小，紧凑，输入地和芯片地靠近 输出地靠近芯片地，续流二极管靠近储能电感。 （5）电源树， （6）反馈和使能元器件靠近管脚，避免干扰。FB，补偿这些小信号电路远离大电流回路，远离电感避免干扰。 （7）单点接地（电源地、模拟地、数字地分开单点接地），可以对单点接地处进行处理控制（只能通过这点和其他器件进行耦合，避免噪声沿地平面传播），不像多点接地，很多环路很多地，很多噪声从很多地方都会耦合进去，都不好进行控制处理。 （8）IC下方回流至地，回流处尽量靠近芯片地，减小回流路径，同时芯片下方多钻孔大面积接地利于芯片散热，一举两得。 （9）考虑载流，一般外层20mil通1A电流，PCBBAR联盟网搜索走线载流计算。 （10）过孔0.5mm内径载流1A，PCBBAR联盟网搜索过孔载流计算。 （11）过孔电阻效应，产生压降，所以电流打孔换层时，一定要注意载流，所以打孔时，合理多打孔。 （12）铺铜满足载流大小。铜皮尽量保证宽度一致。 （13）创建非铺铜区域TVT。
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