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[作业已审核] 四片DDR3菊花莲作业

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深秋

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发表于 2024-1-4 23:02:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

本帖最后由 cesc 于 2024-1-5 14:57 编辑

四片DDR3菊花莲作业

DDR3X4作业_尹成康.rar

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cesc

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联合创始人

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发表于 2024-1-5 14:56:06 | 显示全部楼层

铜皮到过孔的间距可以设置小一些，比如4mil，不然你ddr颗粒处的地都是别割裂的

该会员没有填写今日想说内容.

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cesc

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联合创始人

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发表于 2024-1-5 14:57:05 | 显示全部楼层

其它部分布局布线都做的挺好

该会员没有填写今日想说内容.

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