翟佳佳-第21次作业_stm32两层板作业

yokachia · 发表于 2023-12-29 11:02:36

本帖最后由 cesc 于 2024-1-5 14:22 编辑

设计步骤：

1.sch绘图
2.pcb布局
3.pcb布线
4.后期处理，包括丝印、拼板、mark点；
5.输出生产文件
光绘、钻孔、坐标、装配、BOM

cesc · 发表于 2024-1-5 14:20:31

走到芯片这一块也是需要包地处理的，包地的地线上也要加地过孔

cesc · 发表于 2024-1-5 14:21:18

尽量不要从焊盘间距近的位置中间穿线而过，容易造成连锡短路

cesc · 发表于 2024-1-5 14:22:15

其它这些走线的间距稍微拉大一些，做到3W间距是最好的

cesc · 发表于 2024-1-5 14:22:38

其它没啥大的问题，继续做难度大一些的项目哈

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