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SD.TF模块布局布线要点:
一.布局:
1.VCCSD的电容需要靠近卡座引脚放置进行滤波,遵循先大后小的原则;
2.TF卡尽量靠近板边摆放,方便插拔,ESD器件要靠近TF卡来放置,走线必须优先经过ESD器件后再进入SD卡,严禁打孔直接连接。
二.布线:
1.SD卡走线为单端线,控制阻抗50欧姆;
2.所有的信号线尽量走在同一层,这样有利于保持信号的一致性,走线与高频信号隔开,空间准许的情况下,单根包地,空间紧张的情况下整组进行包地处理,走线需要有完整的参考平面;
3.SD卡的时钟信号,与其他信号线的间距保证20mil左右,有空间的情况下,进行包地处理
4.组内数据线长度不要相差太大,需要控制400mil以内,走线总长度不要太长尽量控制在12.5inch之内,以提高稳定性和兼容性:
5.SD卡所有的信号线要做等长处理,以时钟线为目标线,误差控制在300mil以内即可。
SIM模块布局布线:
一.布局
1.ESD保护器件放置在相应引脚附近;
2.电容要靠近SIM卡焊盘放置;
3.SIM卡放置在板边,方便插拔;
二.布线:
1.SIM卡的走线最好一组一起走,这样有利于信号的一致性,走线与高频信号隔开;
2.整组走线尽可能的走在内层,SIM卡中的CLK时钟线务必做包地处理,不可跨电源平面,保证3W规则。
RJ45网口布局布线:
布局:
1.复位电路信号应当尽可能的靠近以太网转换芯片,并且若可能的话应当远离TX、RX和时钟信号;
2.时钟电路应当尽可能的靠近以太网转换芯片,远离电路板边缘、其他高频信号、I/0端口、走线或磁性元件周围;
3.RJ45接口尽可能和网口变压器靠近(满足生产工艺的前提条件下);
4.以太网转换芯片和网口变压器也要靠近,两者之间的距离一般不超过5inch,如果网口变压器和接口集成在一起,以太网芯片靠近接口摆放;
交流端接电阻放置:
先按照芯片资料的布局要求进行,如果没有要求,一般情况下靠近以太网转换芯片放置。
布线:
1.TX+,TX-和RX+RX-尽量走表层,这两组差分对之间的间距至少4w以上,对内的等长约束为5mil,两组差分对之间不用等长;
2.对相应走线要进行加粗处理;
3.变压器下的所有层都要进行挖空;
4.外壳地与DGND之间的桥接电容靠近外壳地管脚放置,并对走线进行加粗处理;
5.变压器部分,除差分信号外,其他走线都要加粗到20Mil;
千兆:
变压器的处理
差分对:优先选择最优的信号层进行布线,过孔数量不要超过2个,换层时需在不超过200mil的范围内,增加回流地过孔。
以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分和接收部分要分开布线,不要将接收和发送网络混合布线、线与线直接的间距满足3W,RX和TX分别等长,等长范围在100mil。
通用布局布线规则:
晶体下不得走线,时钟线不走在接口下,复位线满足3W。
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