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高速先生成员--黄刚
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正常来说一块PCB板就只会有一种表面处理，高速先生偏不走寻常路，硬是把多种表面处理做到同一块PCB板上面去！ 只是为了好玩吗？当然这也是高速先生其中的一个想法，就是想试试板厂能不能通过一些特殊工艺实现出来！ 但是绝对不止这个想法，高速先生做出来是为了研究走线在不同表面处理下的高频性能。在同一块板上，保证了板材和走线长度一致，在这个前提下，就能够很好的得到由不同表面处理工艺得到的走线高频损耗的差异。 赶紧去看看结果，看看和大家心中的损耗排名是不是……差得很远哈！ 
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0 ^! x0 S& [0 s- q表面处理分类 为什么要做表面处理？PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。因为铜在空气中容易氧化，不可能长期保持它本身的性质，因此需要对铜进行其他处理方式来避免氧化，同时维持可焊接性。 我们看到PCB板焊盘上不同的颜色，其实就是不同表面处理工艺的呈现，主要有以下的分类。  `7 C. c# s) ]
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沉银板 沉银是将银沉积到PCB焊盘表面的一种工艺。这种方法通过在焊盘表面用银（ Ag ）置换铜（ Cu ），从而在其上沉积一层银镀层。 优点与缺点并存，优点是可焊性、平整度高，缺点是存储要求高，易氧化。 
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沉金板 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，是常见的表面处理工艺。 好处主要包括表面平整和保质期长。 缺点是成本较高，焊接强度一般。 
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7 o2 E- m2 `) ]+ m5 S" I绿油板 绿油是指涂覆在PCB铜箔上面的油墨，也叫液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。可以说是一种最最常见表面处理工艺了！ 优点包括稳定性高，成本低，应用广泛！ 
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8 g: O8 I% Q# R0 r4 A9 g沉锡板 和沉银工艺类似，是一种通过化学置换反应沉积的金属面，直接施加在电路板的基础金属（铜）上。 优点是平整度高，适合细间距器件，缺点也是保质期短 
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OSP板 OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机膜。使用的是一种水性有机化合物，选择性地与铜结合，并在焊接前提供一层有机金属层来保护铜。 优点是工艺简单、可返工，缺点是不适合PTH孔，保质期短。 
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" x, K+ V+ b2 c( C5 G% S9 n不同表面处理的损耗 测试去嵌后得到同样长度下不同表面处理的走线损耗结果，惊不惊喜意不意外，没想到它们的差别居然有那么大是吧，另外它们损耗的好坏排列大家都猜到了吗？  & c. p. {8 Y7 R* k2 x
2 T0 \4 s0 t& ?0 s# M6 C本期提问 有哪种表面处理的损耗排名你们觉得很意外的呢，谈谈你们的想法？
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