郑旖菁-UBS2.0/3.0 type -c模块的 PCB 设计

60727147023a9 · 发表于 2023-11-1 22:53:33

布线还是要看参考，知识点还是得多看几遍；
步差分线时要主意表层的器件的布局，由于包地线时要打地过孔，为避免地过孔破坏表层器件的连线，即使差分线不在表层，也要避开表层的器件布线，步差分线和包地线时要留有一定的间隔，以方便差分线的等长处理，第一次布线，没主意这些，重画了好几遍

凡亿周老师 · 发表于 2023-11-3 09:56:18

本帖最后由凡亿周老师于 2023-11-3 09:57 编辑

USB2.0没有问题，注意调整丝印大小

凡亿周老师 · 发表于 2023-11-3 09:59:08

注意bga内部扇孔不得开窗处理

凡亿周老师 · 发表于 2023-11-3 10:00:05

此处可做兼容式设计

凡亿周老师 · 发表于 2023-11-3 10:02:07

注意避免出现断路的情况

凡亿周老师 · 发表于 2023-11-3 10:04:54

避免出现断路情况

凡亿周老师 · 发表于 2023-11-3 10:08:48

注意过孔焊盘设置

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