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[作业已审核] 刘保新-TF和SIM 模块的PCB设计作业

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发表于 2023-7-24 09:10:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
老师好：
      TF和SIM 模块作业请查阅附件审阅。

TF-作业_刘保新.PCBDOC

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SIM-作业_刘保新.PcbDoc

766.5 KB, 阅读权限: 1, 下载次数: 3, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2023-7-27 15:29:50 | 显示全部楼层


bga器件内部扇孔不允许开窗，容易在焊接的时候连锡
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发表于 2023-7-27 15:30:41 | 显示全部楼层


其他方面没有太大问题，养成调整丝印的习惯
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发表于 2023-7-27 15:31:41 | 显示全部楼层


丝印不要上焊盘
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