刘宏韬-DCDC 模块的 PCB 设计作业

烟忆

本次作业心得：
     之前没有做过pcb设计，还担心做不好，但是这次经过郑老师的讲解，自己感觉上手很快，就是有些操作还是不太熟练，以及自己遇到问题也不知道如何解决，还是去群里请教各位同学和老师。在这个模块设计中遇到了以下问题：
          1.设计中出现报错，不知道是什么错误；
          2电源正极跟地的间距不知道多少合适，只能凭感觉调节，感觉行就行；
     在老师讲解时我有以下问题，想请老师解答：
          1.丝印 到 Solder mask 和 Solder mask sliver的间距一般设置多少？
          2.电源布局为何是一字型或L型？
          3.板子铜厚如何考量选取？
本次作业提交：

凡亿刘老师

此处DGND的相同网路部分并未连接：


铜皮属性设置第二项再重新灌下即可连接：




反馈可以直接连接到打孔位置也可以连接焊盘，自己优化下，连接好：


其他的没什么问题了 ，完成的还可以。

烟忆

谢谢老师，老师看得真仔细， 另外我提的问题能回答吗？

admin

烟忆 发表于 2023-3-3 23:12
谢谢老师，老师看得真仔细， 另外我提的问题能回答吗？

1.设计中出现报错，不知道是什么错误；
回复：这个可以看看我们之前的汇总教程：https://www.fanyedu.com/course/168.html
2、电源正极跟地的间距不知道多少合适，只能凭感觉调节，感觉行就行；
回复：设置规则 铺铜和其他元素之间的间距一般是6-10mil即可，如果是常规化的板子设计，非常归（高压这种需要考虑爬电间距）

在老师讲解时我有以下问题，想请老师解答：
1.丝印 到 Solder mask 和 Solder mask sliver的间距一般设置多少？
回复：丝印到阻焊我们一般设置4mil常规的时候可以不用去检查，因为最终会手工调整，人为控制即可，要设置就设置4mil
Solder mask sliver 这个是阻焊桥，议一般板厂也是最好是4mil以上才能生
2.电源布局为何是一字型或L型？
回复：这个主要是去考虑 电源环路的问题，建议你看看这篇文章
https://www.fanyedu.com/content/3943.html
3.板子铜厚如何考量选取？
回复：常规信号板子 表层是0.5OZ  内层1OZ
电源板为了满足载流要求可能会做到表层2OZ 的铜厚