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在进行pcb设计时，电源芯片设计选择DC/DC还是LDO是要有要求的。3 f, X q* x6 c- A
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一、简单的来说，在升压场合，当然只能用DC/DC，因为LDO是压降型，不能升压。4 Z2 z T8 f0 i w) u+ F& K% t+ ?- Z
LDO的选择
7 ]3 u# r7 v( ?当所设计的电路对分路电源有以下要求( N/ }( _: ~( F6 x' g% L
1． 高的噪音和纹波抑制；
" ], `$ V, s* T$ v9 c# k: t8 t2． 占用PCB板面积小，如手机等手持电子产品；+ P9 }' w; F& t8 t
3． 电路电源不允许使用电感器，如手机；1 y9 K; j' h* T0 ?
4． 电源需要具有瞬时校准和输出状态自检功能；
0 P( `. m5 k+ X" p% N$ p5． 要求稳压器低压降，自身功耗低；% \$ i& ] \2 \! e. H
6． 要求线路成本低和方案简单；
. _4 v0 M- a% X, B4 ^: B! O此时，选用LDO是最恰当的选择，同时满足产品设计的各种要求。& H6 L! E8 h( B
l( ^' L& Q& ^5 I, a# y- P* v二、再者，需要看下各自的主要特点：
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b) A8 D/ _$ I1 A/ ~DC/DC:效率高，噪声大；好处就是转换效率高，可以大电流，但输出干扰较大，体积也相对较大。
2 ?- O' j% W0 j9 N) s& `LDO:噪声低，静态电流小；体积小，干扰较小，当输入与输出电压差较大的化，转换效率低.2 _' S0 |3 ~ u5 l: S5 q
! N& x- B& {; v6 m所以如果是用在压降比较大的情况下，选择DC/DC，因为其效率高，而LDO会因为压降大而自身损耗很大部分效率；
2 q* O) Z, X I如果压降比较小，选择LDO，因为其噪声低，电源干净，而且外围电路简单，成本低。5 p2 v' [( ?5 U; l3 I$ W! o# h
LDO是low dropout regulator，意为低压差线性稳压器，是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78xx系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出2v~3V以上，否则就不能正常工作。但是在一些情况下，这样的条件显然是太苛刻了，如5v转3.3v,输入与输出的压差只有1.7v，显然是不满足条件的。针对这种情况，才有了LDO类的电源转换芯片。( z& _. i9 L7 c4 A5 N3 h/ \
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LDO线性降压芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降压，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，降压的压差和负载电流越大，芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大，便于散热。
& u& k" K- Z) u( b6 b7 D \1 z$ kLDO线性降压芯片如：2596，L78系列等。' L, D( [* [ V' q! q, s( F
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DC/DC降压芯片：在降压过程中能量损耗比较小，芯片发热不明显。芯片封装比较小，能实现PWM数字控制。( D* @7 V) W: j+ W0 x0 W
DC/DC降压芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41
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& e, b) `" @8 F# }8 ^5 r0 s9 M( [) y总的来说，进行PCB设计时，升压是一定要选DCDC的，降压，是选择DCDC还是LDO，要在成本，效率，噪声和性能上比较。关键是具体应用具体分析。
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