林若峰-8层飞行控制板PCB设计作业

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这次作业主要练习了盲埋孔和0.4mm球距的BGA封装的布线。 盲埋孔看似比之前的通孔还简单，结果上手做直接就掉坑里了，第一次尝试时在做扇出时，只把bga焊盘上的1阶盲孔打上，并没有把所有网络的内层埋孔扇出就开始进行了DDR模块的布线，最后走完DDR后开始进行FX2和TFC那两组数据线时发现2、3层非常难走的出来，进一步检查核心供电等网络发现继续走下去根本不可能能走的出来，而且也没有办法满足需求文档上的等长要求。因此只有把作业重新从头开始做了，对器件的布局进行了一系列的调整，根据文档的等长要求对模块的位置进行了一些调整。然后再做扇出的时候，优先把bga的所有数据线的埋孔也都扇出了。 整个作业耗时很久，所有连通性和等长规则满足后，对电源部分的连线，虽然尽可能的增加了过孔保证电流载荷，但是部分网络还是不是很理想，一个是线路较长，二是2.5V供电实在没法在内层和表层走，在1.8V的电源平面进行了平面分隔，但是中间由于有实在无法避让的过孔，导致实际载荷不是十分理想

凡亿刘老师

注意除了跨接器件，不同地之间至少满足2MM间距：




晶振注意包地处理：


差分从过孔拉出注意耦合：


注意DMDP需要全程包地：


差分对内等长误差为5MIL：


差分优化不要走出直角：


等长线之间注意满足3W间距原则，没有达到的自己优化调整出来：


DRC检查还存在开路报错：