谢贻波，第四次作业，DM642的4层达芬奇开发板

谢贻波 · 发表于 2023-2-24 17:46:25

谢贻波，第四次作业，DM642的4层达芬奇开发板

DM642的4层达芬奇开发板
1.原理分析，-了解功能模块-记录电路说明-分类每个模块-查询芯片信息-
2.工程文件编译检查反馈，检查器件位号的重复-检查网络悬浮（net label，电源端口）-检查单端网络
3.原理图导入PCB及错误解析，新建PCB-解决封装型号错误-进入封装库核对封装名称并更改成正确的及管脚号-灾难性错误更换低版本导入
4.封装处理及3D封装的添加方式，根据封装尺寸绘制焊盘和丝印-填写管脚号-从ICT封装网下载调用-手工放置3D元件体设置大小模型-放置3D体调用
5.PCB板框导入及定义，导入DXF文件-设置元素导入及比例-更改到Board层-线选板宽复制到机械1层设置板子形状-重新粘贴到Keep-Out Layer层-板框设置5mil-加入板框尺寸
6.布局布线区域设置及结构器件定位，在Keep-Out Layer层设置板框禁布区域-复制固定孔坐标放置定位-抓取顶点放置结构器件并锁定
7.交互式模块抓取的设置，进入系统设置-打开交互选择-设置快捷键F6-打开工具交叉选择模式
8.模块化及PCB的预布局分析，与原理图进行交互式区分每个模块-将丝印调小放置元件中心-设置在线规则关闭绿色报错-电源添加Classes类别-主控和结构器件先放置-通过主控飞线顺路放置每个模块的位置
9.DSP-SDRAM-FLASH拓扑结构分析,摆放SDRAM-FLASH器件并就近放置滤波电容-分析走线方向交互式预布局其他器件-绘制模块区域辅助线
10.CPLD的模块布局，打开飞线分析走线定位芯片方向-滤波电容就近放置-部分小模块按电路说明摆放器件-部分器件一起做对齐动作均匀布局
11.视频输出模块布局，区分三路数据输出模块-采用一字型摆放布局-基于原理图预布局-就近摆放滤波电容及其它电阻器件
12.视频输入模块布局，基于原理图布局输入模块-用一字型布局-部分电容按电路说明摆放至芯片附近
13.RJ45网口模块的布局，基于差分线靠近摆放变压器及芯片-从网口器件起步就近摆放器件至芯片处-部分电容按电路说明摆放至芯片附近-做对齐等间距动作
14.电源部分模块布局，拆分三路电源模块-高亮电压分析大致摆放位置-基于原理图先大后小原则布局输入输出主干道-依次摆放剩余器件
15.DSP外围电路和布局整体优化，打开座子器件飞线靠近板边放置-基于原理图打开其它器件飞线就近放置在主控周边-重新划分模块区域辅助线-逆时针优化布局-部分小电容放置在底层-打开飞线检查分析布线方向
16.叠层设置和规则设置，确认叠层信息-采用4层板第1层顶层线路层-第二层地-第三层电源层-第四层底层线路层-顶层和底层单端走线控制50欧的阻抗-差分线控制100欧阻抗.线宽4.1/8.5-打开层叠管理添加第二层和第三层并命名-
将电源层内缩20H-设置间距5mil-走线线宽设置5mil-电源走线单独设置线宽8mil到20mil-过孔设置8/16-正负片层铺铜设置全连接-反焊盘设置7mil-阻焊设置2.5mil-添加差分类别-设置差分规则4.5/8.5
17.PCB模块进行扇孔，短线直接连-长线拉线打孔-电源采用铺铜方式连接-优先铺铜主干道-滤波电容位置打孔打在电容的后面或旁边-网口变压器除了差分线其它线宽要设置20mil-外壳地进行铺铜隔离处理-电源路线加大线宽-
VGA输入线宽要加粗-数据线进行包地打孔隔离-晶振采用内差分走线和包地处理-芯片采用一上一下进行扇孔-根据走线方向更改扇孔方向-SDRAM可以粘贴复制减少扇孔时间-进行多根拉线操作-底层电容优先连接-走线有冲突部分
错开打孔位置-自动扇出BGA过孔
18.核心SDRAM-FLASH模块走线，将数据线和控制线分类-添加每组Classes-每组设置一个颜色-规划每组走线错开交叉-利用多根拉线先将线拉到附近-再挪孔对连-第一第二排过孔直接拉出BGA外打孔留出空间，第三排过孔走底层拉线-
完成每组走线打开飞线检查有无遗漏-地址线、控制线、时钟线采用菊花链走线-分析走线方向修改部分数据线挪出空间-高亮所有线进行表层和底层挪孔拉线引出-交叉部分可以更换打孔位置优化走线-第一片SDRAM到第二片SDRAM走线直接连
删除不相关的走线-第二片SDRAM到FLASH走线先直连再分析走线并决定路线
19.FLASH-CPLD走线，优化部分走线在有空间的地方打孔从底层走线到FLASH-走线直连再修改交叉的路线-把FLASH走线往下拉出来-拉线到CPLD先连接上-再调线对齐过孔修线
20,BGA滤波电容放置处理，基于原理图划分电容就近摆放在底层引脚附近-优先放置1nf电容-平均放置各4个小电容-再放置0.1uf电容-平均放置各2个-再放置220uf电容-平均放置1个-部分拥挤过孔可以采用合孔操作-大电容放置到表层BGA附近-
放置完成后进行优化调整电容位置
21.视频模块和网口模块走线，打开飞线从走线最密的地方开始挪孔拉线-多根走线到网口附近-先直接对连再挪孔修线-视频模块也是优先从BGA出线到IC附近-再直接对连挪孔修线
22.杂线处理，把飞线打开优先走长线-从BGA拉线走到附近-直接对连修线-部分交叉线路规划走线到有空间位置-再打孔从底层绕开走线-其它杂线走表层器件少的地方-上拉电阻就近摆放再BGA附近-部分距离长的飞线可以打孔从底层出线
23.电源分割与处理，优先处理电源信号-把地的飞线关掉-单独高亮每组电压-最多的电压在第三层设置全部电源网络-其它电压信号依次优先走在正片层铺铜或拉线打孔连接-拉线线宽要考虑载流能力-可以使用计算载流能力工具-远距离电源电流不大走线
可以顶底互动多打过孔走线-高亮1.4V电源-在第三层按PL绘制线条把1.4V电源包裹在里面-双击设置1.4V网络-放大微调一下包裹面积-BGA底部电容可以铺铜加强连接-空旷的地方打上地过孔-分析滤波电容位置摆放到1.4V分割的地方-打上过孔连接电源网络
反馈要连接到最后一个电容的位置-打开剩余飞线进行连接-检查铺铜位置是否太小无法满足载流并修改
24.基于DSP-SDRAM数据的等长处理，数据线采用点到点的等长-先添加等长规则-选择每组对内误差控制100mil-优先处理绿色报错-将每组最长的走线修成最短再锁定-以最长的那根进行等长操作-每根线之间的间距要满足3W原则-打开透明模式检查出线
25.基于DSP-SDRAM地址线控制线时钟线的等长处理，采用拓扑结构进行等长-根据位号创建xSignaIs-U12到U5-U5到U4-U4到U7-选择对应位号的类别创建-检查三组Xsignals是否正确并进行修改删除-添加等长规则选择每组对内误差控制200mil-优先处理绿色报错
将最长的走线修改成最短-对齐过孔重新缩短走线-每根线之间的间距要满足3W原则或者2倍S-打开透明模式检查出线-等长绕成绿色就可以了
26.PCB布线优化，先优化表层走线-再优化底层-表层可以采用逆时针优化-长线间距调均匀-信号线尽量采用内差分走线-多根线可以调成等间距走线-线路较多的地方需要留出地通道-删除不需要的过孔-把遗漏的地过孔补上-底层密集走线的地方可以换孔操作优化
检查过孔间距防止分割地平面
27.整板铺地过孔，采用手工方式放置地过孔-移动表层和底层的铺铜-使用复制粘贴放置空旷的地方-优先放置打孔换层的地方-利用查找相似添加地网络-移回之前的铺铜-先保存再DRC检查-铺铜面积小的地方可以多放置过孔
28.PCB布线的DRC检查，按TDR打开DRC检查-通过双击Messages下结果修改每一处报错-也可以先打开路报错-再处理间距报错-Pad报错可以检查元件封装是不是有问题-或者重新画一个封装导入-通过板框层创建铺铜-再特殊粘贴到底层-放置多边形挖空-再重新铺铜操作
重新灌铜后一定要再次DRC运行
29.丝印调整，文本LOGO添加，装配图输出，DXF文件输出，丝印位号大小采用字宽6mil字高30mil-按L关闭所有显示打开丝印层和阻焊层-打开文字和器件关闭其它-全选所有器件并锁定-位号方向尽量不要超过两种-丝印不要放在阻焊上-可以设置快捷键5提升速度
丝印拥挤的地方要绘制标识符-有交叉的地方有错位摆放-切换到3D模式检查遗漏的地方并修改-可以按PT添加字符串选中修改内容-先把图片转换成单色位图-再执行放置（Graphics)操作导入LOGO-放置到丝印层右击生成联合-再点击调整联合的大小-可以改变logo大小
点击智能PDF-选择板框层和丝印层还有表层低层阻焊层-底层要勾选镜像-再选择单色显示-生成OutputJob文件先保存到工程项目下-点击文件-导出DXF文件-选择2004CAD版本-单位选择毫米-选择当前可见层-其它设置可以默认-可以通过CAD软件查看
30.光绘Gerber文件的设置与输出，打开OutputJob文件-点击Fabrication Outputs-点击新建Gerber Files-DM642开发板.PcbDoc-双击Gerber Files-单位设置英尺-精度选择2：4-层选择需要使用的层-取消其它辅助层-出图选择机械1层-胶片规则需改大-点击新建NC Drill Files钻孔层-
双击NC Drill Files-单位英尺-精度选择2：4-点击Assembly Outputs-点击新建Generates pick and place files坐标文件-选择DM642开发板-双击Generates pick and place files-单位选择公制-格式选择文本-可以关闭元件描述-点击Report Outputs-新建Bill of Materials-选择PCB
DM642开发板-双击Bill of Materials-可以关闭不需要的信息-输出格式选择Excel格式-勾选BOM表，钻孔文件，坐标文件，Gerber文件一键生成内容-在每一层最上面表示层说明加上丝印层
31.生产资料整理与PCB打样工厂，新建文件夹-给制板厂CAM文件-放入线路CAM文件还有钻孔文件-给贴片厂ASM文件-放入装配图和坐标图-给采购BOM文件-放入物料清单-给结构工程师核对DXF文件-自己保存的工程PRJ文件-放入原理图-原理图库-PCB-PCB库-还有OutputJob文件
-留给工程改版记录DOC文件-填写制版说明-填写层数：4层——填写板厚：1.6mm——阻焊颜色：黑色——填写表面处理：沉金——把CAM文档和制版说明压缩打包-就可以给制板厂制作了