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[作业已审核] 郭琼岚——FY018 4层DM642达芬奇开发板

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发表于 2023-2-13 23:23:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 cesc 于 2023-2-15 17:27 编辑

1、采用模块化布局,先确定主要模块,最后定电源模块;
2、音频模块一字型布局;接口座子放在板边;SDRAM按拓扑结构摆放;
3、BGA芯片先全部扇孔后再连线,避免连到后面有信号拉不出来返工;
4、先连主芯片的线,方便空间不够时调整布局。

DM642_0213.brd

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发表于 2023-2-15 16:54:47 | 显示全部楼层
器件距离cpu太近了,留一点距离

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发表于 2023-2-15 16:56:40 | 显示全部楼层
这一圈应该是地过孔


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发表于 2023-2-15 16:59:03 | 显示全部楼层
这种元器件里面的碎铜需要删除  很多地方都有


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发表于 2023-2-15 17:00:37 | 显示全部楼层
这个5V的电源不用换层连接 打孔的目的何在?


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发表于 2023-2-15 17:16:24 | 显示全部楼层
电容是不是应该靠近输入管脚呢



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发表于 2023-2-15 17:23:43 | 显示全部楼层
包地的这个位置 地线断掉了要连接起来   然后均匀打地过孔


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发表于 2023-2-15 17:24:57 | 显示全部楼层
这个位置的包地也断掉了,要连接起来,均匀打地过孔


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发表于 2023-2-15 17:27:24 | 显示全部楼层
L3层走的线太多了  改变下出线方式的话,可以少出很多


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发表于 2023-2-15 17:27:46 | 显示全部楼层
其它没什么大的问题  细节部分多做好就可以了
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