张智杰——千兆网口模块PCB设计作业

暖流

心得：
本次作业觉得最难的部分就是布局和BGA部分布线
1、在布完局之后和参考文件对比，有很多地方布局不够完善，导致后面布线部分不够流畅，最后参考提供的PCB文件重新布局。
2、布线布到BGA部分时，花的时间最长，需要思考怎样才能引出线并且连出去之后不会交叉，布完线之后整板铺铜，跑DRC发现BGA区域有一处GND的网络没有导通，最后又得重新优化BGA出线。

凡亿刘老师

跨接器件两边多添加放置点地过孔：



机壳地与电路地之间保持2MM间距：


焊盘内多余线头删掉：


其他的等长没什么问题了。