罗祖堂综合案例二/6层机顶盒(全志H3)

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老师好：
      请审核综合案例2，H3-6层机顶盒。谢谢~
心得体会：

根据以往设计经验，类别设置  模块化  class，做电源的设计规划，扇孔处理   缩短回流  打孔占位-总线布线
布线-最密的地方开始布线  class  总线布线  active route  自动布线辅助  手工布线 可以忽略DRC，交叉调整  挪孔换孔  调顺
等长-等长误差规则   点到点等长  netcalss    多点拓扑结构   创建x-single  等长  优化走线
DDR3做T点时要预留足够的空间（至少8.5mm左右）
合理使用快捷键，增加布局布线效率

凡亿刘老师

铜皮有直角有尖角，注意看下板上铜皮是否存在类似情况，优化修改为钝角：






电源铜皮连接存在瓶颈处，是否满足载流大小，后期自己重新优化下：


电源铜皮连接多处被割裂导致存在瓶颈宽度，是否能满足，不能就自己优化下连接：



走线注意规范不要存在直角：

差分走线连接焊盘是连接到焊盘中心：


天线隔层参考，第二层是放置铜皮挖空。：


地址控制时钟还存在报错：


过孔不要扇在焊盘上：

注意等长线都需要保证3W间距原则，自己调整出来：


数据线存在误差报错：


RJ网口注意差分对内误差5MIL：



HDMI差分对跟对误差是10MIL：