刘红良-PMU模块的PCB设计作业第一次修改

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已经按照老师要求进行修改

凡亿陈柳

此处铜皮需要包裹上焊盘，容易出线开路


此处出线载流瓶颈，自己加宽一下铜皮宽度；铜皮不要出线任意角度

此处点内部需要挖空处理，后期自己重铺一下铜皮即可

注意过孔不要上焊盘

走线尽量不要走直角，尽量钝角

此处存在开路


走线没有连接到焊盘中心

此处相同网络的走线和铜皮没有连接在一起，后期自己设置一下铜皮属性，重新铺铜


注意器件摆放丝印不要干涉

除了散热过孔，其他的都可以盖油处理