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[作业已审核] 陈利华 - MIPI PCB设计 第二次提交

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发表于 2023-2-1 21:35:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次学习心得: 非常感谢刘老师的点评,每次都收获满满,总是在感觉在进步,本次又第二次注意到了差分耦合的问题,这样会铭记在心:)

MIPI.PcbDoc

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发表于 2023-2-2 16:24:50 | 显示全部楼层
1.建议BGA扇孔尽量45度扇出,后期多层板方便内层走线


2.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍




3.此处走线需要优化一下


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