徐胜 千兆网口的PCB设计作业

徐胜

通过本次以及上次学习实践，我学到了：

①对于可能从焊盘中间出现的小面积铜皮，一方面可以铺上挖空区域进行清除，另一方面可以增大铜皮与焊盘的间距。
②通过Xsignal进行组间等长设置。

凡亿刘老师

跨接器件两边可以多点一点地过孔：



机壳地与电路地有空间的情况下至少间距2MM：


注意差分走线连接需要走线到焊盘中心去，避免造成开路：


差分连接入焊盘也是注意保持耦合走线，优化下：


看下晶振跟电容的位置是否放置有问题了，重新修改下：


RX TX之间注意3W间距原则：



差分对内等长误差在5MIL：