林达 8层飞行控制作业

留心似

本次作业心得：  通过练习，对盲埋孔布线，布局有更充分的认识，对电源和地的分析更加充分.  对更高层数的pcb设计都能有分析的思路.

凡亿刘老师

DMDP差分信号全程立体包地处理，即走地线打上地过孔：



电感当前层的内部可以挖空：


注意差分从过孔拉出需要保持耦合，可以优化下：


注意差分对内等长的规范：



注意数据线的等长GAP尽量等于3w：



DRC检查还存在三处开路。自己修改下：







输出主干道的铜皮可以将焊盘包裹铺铜：