刘红良-PMU模块的PCB设计作业

62c2dfa7c9f1e · 发表于 2023-1-17 17:07:29

1、PMU散热需要大面积铜皮连接

2、LDO输入线要加粗
3、输入电容应该靠近IC脚、
4、排布器件时应该先DCDC再LDO

凡亿胡老师 · 发表于 2023-1-30 15:39:19

本帖最后由凡亿胡老师于 2023-1-30 16:04 编辑

这个焊盘不要这么连接容易造成虚焊

这个走线不规范要连接到焊盘或者过孔中心

这过孔都打焊盘上了

这个铜皮都没有包住焊盘还有锐角

这个输出主干道太细了旁边有空间可以加粗的

这个铺铜不要有直角而且这个铺铜要包裹焊盘

这个走线在焊盘里面最多和焊盘同宽

主干道的铺铜太窄

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