潘晓升-第一次作业DCDC

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细节可能处理的不好，第一次学习让我了解了整体布局思路，怎么走线，那些地方需要铺铜

凡亿刘老师

注意铜皮优化不要存在直角，尽量钝角：



电感当前层内部放置一个多边形铺铜挖空区域挖空处理：


只需要在IC内部打孔输入输出单点接地即可 ，其他地方无需再去扇孔：


相同网络焊盘连接注意规范：


焊盘出线不规范，需要从两边长边出线：


反馈信号10MIL线宽即可：


其他 的没什么问题了。