本次作业心得: 流程: 1、拿到原理图 2、分析输入输出特殊回路 3、生成pcb文件 4、利用交叉探针,分模块进行器件摆放 5、可以利用room规则进行同类型模块快速应用 6、电气性能检查 知识点: 1、原理图分析,不同器件可以百度相关文件,寻找文件中相关信息(1)芯片电压范围(2)芯片电流大小(3)芯片管脚作用 2、查看推荐电路图(Typicla Application Circuit)与layout推荐设计 3、确认输入输出主干道 4、根据Datasheet中推荐内容,合理摆放器件 5、先摆放主干道器件 6、尽量按照一字型或者L型摆放 7、滤波电容在电源路径上保持先大后小原则 8、布局尽量紧凑 9、对于1OZ铜厚,常规情况下,20mil能承载1A左右电流能力 10、0.5OZ铜厚,常规情况下,40mil能承受1A左右电流大小 11、0.5mm过孔过载1A电流--经验值 12、铺铜可以使用插件 主要快捷键命令使用: 1、pcb生成。D+I 2、模块摆放。F6 3、N:显示或者隐藏飞线 4、P+T:电器走线 5、电器规则检查:P+D 6、铺铜画线:P+G 7、设置特殊对其方式:4(左对齐) 2(下对齐) 6(右对齐) 8(上对齐) 7(水平对齐) 9(垂直对齐) 出现问题: 1、走线过程,一开始未设置电气走线,走线断点过多,电气检查出现大量不规范走线 2、铺铜不规则,出现大量间距问题。 本次作业提交:
|