任朋辉——MPU模块的PCB设计作业

不甘的羽毛

难度一点点变大了

凡亿刘老师

铜皮注意不要出现尖角，出现类型的都可以自己检查修改下：



注意铜皮尽量将焊盘包裹住铺上：

反馈信号尽量加粗到8-10MIL：

反馈信号连接到过孔中心：

注意器件之间保持间距，不要丝印框重叠：

注意焊盘内部走线宽度最多与焊盘同宽，拉出来之后再去加粗：

底层器件尽量对齐：