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[作业已审核] 谢邦 RJ_45、TF/SIM卡pcb设计模块作业修改

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xieBang

29 主题	181 帖子	1152 积分

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发表于 2022-12-13 18:47:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

作业问题修改

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凡亿胡老师

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发表于 2022-12-15 16:21:16 | 显示全部楼层

千兆

这个尖岬铜要挖空一下

这个差分需要包地处理。

这个vcc33的电源走线需要加粗处理
百兆

差分都没有对内等长处理，对内等长约束为5mil
SIM

你的顶底铜皮都是gnd这个vcc打孔也没有意义，这里断路了

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