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1、焊盘组成
P) y6 g/ u1 A5 {8 ]# X 在allegro软件中,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)共同组成了焊盘的库文件,然后,我们的封装库就是由焊盘、丝印、文字图形以及我们的边界组成。5 p$ H* O$ _8 z3 ~5 p4 w
2、各类焊盘的作用
`: c# X( e& ]" A7 O ①Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘,就是datasheet上我们看到的焊盘大小;9 g7 Y; t& a# H3 B( Y& ^5 R4 d
% o9 v* h$ b0 b5 o8 I5 D ②Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺,通常我们所说的花连接就是指的热风焊盘连接,在负片中的效果如图所示;
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" x; S1 W, X4 Z) R6 K% H5 s ③Anti Pad:反焊盘,焊盘与敷铜的间距,负片工艺中有效,如上图所示,没有连接的就是使用反焊盘就行隔离,不连接;
3 O9 `& V% m& i1 j( p1 }' {1 O ④Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,一般情况下,阻焊比焊盘大0.2MM左右,方便焊盘的连接;
: _# c/ ~: D2 T& w# H6 ] ⑤Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷;一般钢网跟焊盘一样大,
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3、焊盘结构图示意,了解通孔焊盘的结构. J) G, e& R& _
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