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[PCB技术] Cadence Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

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发表于 2021-4-2 10:16:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
Cadence allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?
答:沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示:
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