覆铜陶瓷基板以及其生产制作工艺

金瑞欣陶瓷基板

                                                                                          DPC直接覆铜陶瓷基板和DBC直接覆铜陶瓷板
      覆铜陶瓷基板按工艺分可以分为DPC直接覆铜陶瓷基板和DBC直接覆铜陶瓷板，主要是因为陶瓷基板覆铜的工艺有所不同。覆铜陶瓷基板按材料分氧化铝陶瓷覆铜板和氮化铝陶瓷覆铜板，覆铜的厚度也有所不同。
      覆铜陶瓷基板的特性
& N4 {7 Q5 h  ]: I, O, ^' m      覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，覆铜面可以刻蚀出各种图形的特点，并且它是一种无污染、无公害的绿色产品，使用温度相当广泛，可以从-55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅，其应用领域十分广泛：可用于半导体致冷器、电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件，电讯专用交换机、接收系统，激光等多项工业电子领域。
     覆铜陶瓷基板的表面粗糙度
9 U; [; z% J2 z" Y1 z     覆铜陶瓷基板的表面粗糙度与铜厚和制作工艺有关系，一般覆铜陶瓷基板的表面粗糙度需要控制在0.3微米以内较好。
! e5 a9 H) d( v2 }! \     覆铜陶瓷基板的生产工艺
8 P( S% @2 ]  B+ m( s9 A5 b" ?4 y' |     覆铜陶瓷基板又叫覆铜陶瓷，是采用DBC或者dpc制作工艺，将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。直接覆铜陶瓷基板的生产工艺主要是分DPC和DBC。
     DBC直接覆铜生产工艺
6 J- i- D1 e& e     DBC-铜直接烧结到陶瓷板上，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着   强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。DBC技术。铜层厚，加工快，价格便宜，可以制作多层，适合大面积生产。
但这种技术不能过孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。适合安装在间距大的产品上，不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高，对产品的质量要求越来越高
* H2 \$ a9 z- X7 @      DPC直接覆铜生产工艺
; K: Q6 N8 x0 v8 K$ a: z, r      DPC技术 这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高.平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。
& Z4 h& j6 l; H# z- t+ G: [而缺点就是这种技术只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本较高，产量受限，导致经常出货的时间不能按时。
以上就是小编分享的直接覆铜陶瓷基板的分类、粗糙度、特性、生产工艺全面做了阐述，相信您对直接覆铜陶瓷基板有一个更加深入的认识，更多覆铜陶瓷基板的详情可以咨询金瑞欣特种电路。


( H# e! |$ w% ~  R, Z" n
+ P8 K8 ]; u9 Z! s$ @

ht2021

111111111111