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[已解答问题] 关于allegro 负片层使用全连接过孔的问题

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拉线骚年

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发表于 2021-1-30 14:54:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

via连接方式.png

如图，怎么设置才能让via在负片层，设置成全连接方式，而不是花焊盘的形式？

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xujinghan

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发表于 2022-6-17 13:50:13 | 显示全部楼层

超级简单，你需要在叠层设置那里，不勾选nagative artwork,然后过孔不要添加上flash焊盘就可以了

+08:00C284联盟网3003.png

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