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[作业已审核] PADS-LVV-第七次作业-STM32最小系统的布局

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发表于 2020-11-26 21:58:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.进行模块化的划分,根据主控芯片的走线舒畅度来安排模块的位置。
2.晶振要进行包地处理,要靠近主控。
3.差分线要差分对形式。
4.电源处理尽量铺铜。
5.地孔就近打孔。
6.尽量在顶层走线,底层保留完整的地平面。
7.滤波小电容靠近芯片管脚放置。

STM32.pcb

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发表于 2020-11-27 15:19:57 | 显示全部楼层
STM32板已经评审完毕,请查看附件中的评审报告!

全能二期PADS-lvvSTM32板评审报告20201127.doc

111.5 KB, 下载次数: 3, 下载积分: 联盟币 -5

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