PCB常见术语20H原则的解释

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　　PCB常见术语20H原则的解释
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1 D. g# I7 d# J1 Z* V2 L　　本文对PCB的一个常见术语20H原则进行了解释。
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2 \5 ?" H6 i1 z: n　　20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

: Y* Q& C  e% p# l, }" G( B　　“20H规则”的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。
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7 J. T8 I3 I& h& B$ j4 j+ p　　这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：
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　　1、在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
　　2、电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
　　3、在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。
　　4、PCB的总导数至少为8层或更多。
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4 ^  k# A  S) b; t& W( i　　相信大家对20H原则已经有了了解。

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