PCB制板过程中的常规需求

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　　PCb制板过程中的常规需求
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% B; N) y6 V* G) W' r  |( L　　现在PCB行业快速发展，今天小编就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求：
　　1、符合：PCB加工艺要求内容
　　2、表面处理具有抗氧化能力强
　　3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题
6 _) t# {+ t- e; H　　4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据
  U! S5 f# Q/ J$ y( n2 _' {　　A 电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量
( r! ?# X7 M; U2 r　　B 电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量
; s% U: x, o$ H$ X+ t9 q0 A5 t6 B　　C 电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开窗露铜，保证载流量
$ o. G/ O; C; n- }　　5、高速信号对PCB板材要求高，有能够跑10GHz以内的板材
9 l" w* ]& f( m$ d: ]　　6、高速板对阻抗要求高，PP种类不能太少，最好多些。
　　A 常规单端阻抗有40欧姆，50欧姆等等
4 I5 m" K4 ]8 l; ]: Z: z　　B 常规差分阻抗有80欧姆，85欧姆，90欧姆，92欧姆，100欧姆等
  K% {1 ~+ i0 c. u! d1 s　　C 制板厂能够提供阻抗计算能力(有专业MI方面的工程师处理)。
　　7、字符清楚，大小偏差范围小。
　　8、焊盘焊接能力强，而且要不容易脱落，其他铜皮，线也一样不易脱落。
　　9、线，孔，焊盘偏差精度小，这样有利于结构定位精准
9 n" h& z5 S% o& p% _. A, A1 |5 `6 o　　10、线宽/孔径/间距能做到较精密，最小线宽/字符3mil，线距/孔径4mil等
! J3 T0 u( X1 z+ D; Z　　11、PCB所有的焊盘表面热风整平，光板上看起来干净清爽舒心。
4 L7 I9 t; g8 e! H( b5 M2 s　　12、pcb设计，制板，钢网，器件，贴片能够一体化，直接PCBA到工程师手上进行调试，测试，验证等等
& D0 C  W9 G* [9 \　　13、有公司自己的叠层推荐建议，阻抗要求建议最小线宽和线距或推荐线宽线距等等，见附件：4-20层阻抗常见叠层
2 }/ D( p0 y" n4 F' c! H+ e　　14、板子能做的层数在1-20层以内，这样适合大部分客户
　　15、公差尽量精准小些，如板厚，孔径，线宽，smt，BGA，外形尺寸，翘曲度等
: \# y( C3 V5 U# i8 s* v　　16、能够提供公司PCB制板工艺以及生产加工能力要求文档
' t! Y, [6 {' t: R1 O! x$ k! C　　17、规则板子，四周制板时希望能够导圆弧角，这样不易伤手、划割等
　　18、能够加上无铅，防静电等环保丝印标识
　　19、能够提供飞测试及测试报告、提供阻抗报告

6 S) t( B+ l* y5 _; z6 V1 L& U% }　　以上就是PCB制板过程中的常规要求，你学会了吗?