PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

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　　PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

8 a# a" W4 G/ S　　涨知识！一文详解16种常见的PCB焊接缺陷
　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

　　16种常见的PCB焊接缺陷
3 M4 l, L3 T8 D' E# t9 G+ x, G0 P8 o
　　01
4 X2 H4 U3 L- U3 ?& p1 K' l　　虚焊
　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
/ o! {2 y- V/ y: q　　危害：不能正常工作。
! d& Q, Y( g$ {　　原因分析：
. @3 Z/ Z; y7 U' f, ?1 _- M6 ^　　元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
　　印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
2 C, N5 m' W8 V( \
0 }' v1 O7 `" t5 B$ j# D1 K　　02
  U: v* n+ U9 E  a　　焊料堆积
, X3 r) Z* v2 M$ c" d. z, J　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
: o9 l  x4 }0 a2 \　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
　　原因分析：
. ~* b& [  f" K6 I! g: q# G0 L　　焊料质量不好。
: y* X* L. ]/ s　　焊接温度不够。
* s0 m( ^/ L5 Z/ c4 I% _　　焊锡未凝固时，元器件引线松动。
4 T) ]1 z% v: ]: ~, E
- I# M  J$ c- y4 [0 R) w) h　　03
2 N- u1 ~% Z. p3 s, K# A　　焊料过多
3 x$ t+ E0 F+ p% d　　外观特点：焊料面呈凸形。
　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
- z8 v  q' _* I) t# A; e　　原因分析：焊锡撤离过迟。
/ c- A; x2 {$ M6 Q, {: H" R
# V0 l: _; X0 H& I$ d1 a% y　　04
0 X0 a+ H+ r8 g1 _  y! v　　焊料过少
9 E& A' N% `5 P. G: r& f　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
# H2 N0 j# A0 n3 K　　危害：机械强度不足。
　　原因分析：
% f: v' X9 F, u* ?, r* @: `　　焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
　　助焊剂不足。
2 j. w" H* W8 }* V7 K/ D　　焊接时间太短。
! m, F' Y! j9 |* E# l
0 r1 Z) M5 d6 P4 w6 z, m　　05
　　松香焊
  ?5 H, @; O; Y: W  u. j0 |3 v　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
$ n# v+ X' M4 x+ \/ I0 b　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
　　原因分析：
　　焊机过多或已失效。
6 w9 h5 J3 d+ ^/ R1 S  o　　焊接时间不足，加热不足。
　　表面氧化膜未去除。

　　06
7 _8 C. V5 n. H$ S　　过热
　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
9 e+ O3 Z0 @8 A4 Y8 J) @　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
' d# o; k) J: |4 K. v5 P+ D
6 {& U4 _6 r- h* Z- E4 K# `" r/ f　　07
　　冷焊
　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
  g" V1 T2 c( t0 B2 V　　危害：强度低，导电性能不好。
- ?+ ~$ b- x, x+ w　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。

　　08
& y: [2 e* [- ]& K0 |( j　　浸润不良
　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
　　危害：强度低，不通或时通时断。
$ l/ l4 S' ~. S1 _/ c3 Q! ?4 b2 u! G. m　　原因分析：
4 X& H0 F/ \; W; Z　　焊件清理不干净。
　　助焊剂不足或质量差。
　　焊件未充分加热。

　　09
+ c/ B6 }8 r! K% T% G　　不对称
　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
9 Z7 {0 z/ J8 [) j* B7 p1 `　　危害：强度不足。
- h+ o$ e! K8 g1 B. m# v　　原因分析：
　　焊料流动性不好。
　　助焊剂不足或质量差。
　　加热不足。

　　10
3 \/ D! A) s. s! f- O　　松动
　　外观特点：导线或元器件引线可移动。
　　危害：导通不良或不导通。
　　原因分析：
　　焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
　　引线未处理好(浸润差或未浸润)。
& a; V( P7 `, h4 }1 @8 w& r9 m
+ \, n! j- U& \( w% L　　11
9 m. X# c+ l! G2 [8 q# |　　拉尖
　　外观特点：出现尖端。
　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
　　原因分析：
8 @" M  h* j1 M- Y　　助焊剂过少，而加热时间过长。
! I1 a  G9 t$ \) s4 e, T　　烙铁撤离角度不当。
! w0 z. `8 ]4 n
　　12
* i( V, Z1 T0 p7 n# a( w5 Q1 b　　桥接
9 x" L/ q% _0 o9 f* S0 g　　外观特点：相邻导线连接。
# w! @8 W1 h1 [% t　　危害：电气短路。
# I9 ?5 }9 |- i* C$ ~$ g9 ]( G4 J　　原因分析：
　　焊锡过多。
　　烙铁撤离角度不当。
$ B0 c$ x% p; U
　　13
+ I: N) |$ z& N; t: ]　　针孔
　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
& _; C2 t; o6 J. G( ^$ G, y　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。
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　　14
1 F, L0 W, Y7 K1 x/ e3 f　　气泡
3 `9 ~7 B6 F& }+ ^# O9 C　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
& l5 z3 d% s+ Q2 g7 c) H/ A　　原因分析：
# g7 j$ ?2 M. p　　引线与焊盘孔间隙大。
4 }, p; O: w6 [$ `+ X　　引线浸润不良。
! f/ M7 _5 m, ]  x9 C# j　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

- T9 }. o. C$ X: ~* Y, P0 Q8 T, Q　　15
　　铜箔翘起
2 G3 A4 {/ |8 Q& u: [　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
9 x1 m# X" d% i: ?' Z) b　　危害：印制板已损坏。
　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。

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- K3 o) K/ Y! ]4 b+ z　　剥离
　　外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
　　危害：断路。
& B! C9 b& ?5 _% I0 l7 g　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。