PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

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　　PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？
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: ?0 v. Q" P/ Z+ E7 A' x; t6 s. ^　　涨知识！一文详解16种常见的PCB焊接缺陷
　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
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　　16种常见的PCB焊接缺陷
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( W) ~" k' `/ d　　虚焊
! N- h  Z2 `4 d, x1 w; n　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
( D: K; E: Y" p  m- ?8 R/ R2 X2 T　　危害：不能正常工作。
! B2 w' j& K0 s+ R' T* C　　原因分析：
　　元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
　　印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
) B& p% f3 i# A; m. \1 \% e) }0 T
$ D- @, D( @2 T3 H7 G　　02
) K4 v9 u8 {) s) R7 I, N% l- a) l　　焊料堆积
7 Z4 h6 W" W3 V　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
( H  o7 H3 d$ ?( k5 D　　原因分析：
" t1 S) s* e( {& y+ C# @　　焊料质量不好。
) F* R, d/ D4 W  c# v0 Y* }　　焊接温度不够。
　　焊锡未凝固时，元器件引线松动。

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% Q: f" H- d$ M9 e　　焊料过多
　　外观特点：焊料面呈凸形。
　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
5 B9 B0 B9 ]( Y" G; d' q- I: Y- N　　原因分析：焊锡撤离过迟。
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) R$ x6 k+ ?& A- f　　焊料过少
　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
! l1 C! m) E. m3 N　　危害：机械强度不足。
4 g( |5 t3 t6 I# r4 K9 Y; T$ z　　原因分析：
( k+ |: k; ]/ n4 s5 d! H( h7 k　　焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
　　助焊剂不足。
　　焊接时间太短。

　　05
　　松香焊
3 O" q6 m5 G" u　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
7 i8 z  j2 k. v& |; _　　原因分析：
　　焊机过多或已失效。
* T( y; c& h2 F2 T5 f% ^　　焊接时间不足，加热不足。
& q( s3 N! r: w, ~　　表面氧化膜未去除。
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　　06
　　过热
　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
) c) u3 \9 ~$ m8 Q　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
- {# F! _5 M& h1 R/ [. g5 {　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。

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/ P4 i* R8 |# E5 M. C! ~3 Q% H　　冷焊
+ g0 R: s$ e; m) q　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
　　危害：强度低，导电性能不好。
　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。
, ?+ w$ [" C& S7 j7 W! z) _9 u
　　08
　　浸润不良
　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
　　危害：强度低，不通或时通时断。
　　原因分析：
　　焊件清理不干净。
3 v7 C% o; y' Z' |　　助焊剂不足或质量差。
　　焊件未充分加热。

　　09
　　不对称
　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
　　危害：强度不足。
& |) |4 Q2 e7 a8 [! ~; c( H　　原因分析：
　　焊料流动性不好。
- F- A3 s, ]- H　　助焊剂不足或质量差。
3 Z8 H  l. }/ N　　加热不足。
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　　10
　　松动
9 S, n+ s# h7 p! ^* k% h! b2 D1 O( r　　外观特点：导线或元器件引线可移动。
) a+ h8 K# o' P+ k1 Q/ t; J$ R　　危害：导通不良或不导通。
　　原因分析：
9 b( i: K2 x# H$ C+ q- }$ \- o　　焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
5 m: S: E, Y9 k　　引线未处理好(浸润差或未浸润)。

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7 Z2 }* H! a# E! K; I  c　　拉尖
　　外观特点：出现尖端。
, K5 m; p3 E7 Z. I4 b　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
　　原因分析：
3 H5 ]7 \1 E; I3 T8 }, ]3 J. w　　助焊剂过少，而加热时间过长。
　　烙铁撤离角度不当。

　　12
6 h6 G( W+ k$ y& x; R; _　　桥接
　　外观特点：相邻导线连接。
8 Y4 X! d. g1 z  s( {1 D9 [, u9 G+ m　　危害：电气短路。
5 g1 M3 R9 `: y& `/ O　　原因分析：
　　焊锡过多。
　　烙铁撤离角度不当。

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　　针孔
　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
1 E  W% o8 K1 @　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

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　　气泡
5 x6 W0 l: _' w8 A5 {% K+ S　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
　　原因分析：
* X2 i4 e  b' Q8 m　　引线与焊盘孔间隙大。
, O' s0 m) G0 @( [, a+ h　　引线浸润不良。
6 z$ a4 S* o5 j% [. ?: Z　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
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　　铜箔翘起
+ @6 S# c6 ~# k; Y* I6 c8 ]　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
　　危害：印制板已损坏。
　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。
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7 r3 v+ t& s' y8 u4 v" ?3 N　　16
. H5 K3 _4 p" A7 r　　剥离
　　外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
　　危害：断路。
　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。