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DIP与PDIP封装有什么区别 是同一种吗?

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发表于 2020-10-15 14:00:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
DIP与PDIP封装有什么区别 是同一种吗?$ M# M0 W2 G- A) B# U; W

1 W* m/ Z9 k1 P4 A" RDIP是baiDual In-line Package, 双排直插封装) ?& H7 ~5 S2 c$ }) C
PDIP是Plastic Dual In-line Package, 其实同样指DIP, 是特别指名是塑du料封装的, 塑料是zhi合成树脂的其中一种, 实际上由于daoDIP芯片封装材质不管是塑料还是陶瓷, 对焊盘尺寸都没有影响, 所以P可以省略, 用DIP即可代表PDIP, 但作为正式名称, 是需要使用PDIP的, 比如在一些网站上, 标注ic封装的时候会使用PDIP而很少有DIP
& k0 ]) c  z4 k5 `& m& v
0 \, C" {# k& \) S# d4 ]  L) x# x3 v( v另外DIP是特别指代2.54mm引脚间距(中心距)的IC封装形式, 两侧引脚的距离一般为0.6/0.3英寸, 简称宽体/窄体, 同时为了特殊场合更好区分, 也把窄体称作SDIP, Skinny Dual In-line Package (SDIP), 但这个简称应用的不多, 而且还容易和下面要说的更小的封装搞混  T- Y$ q+ b& `$ P

+ n" I/ V# K: z1 o0 `DIP带指2.54mm引脚间距的原因, 特殊用途造成的结果, 出现了另外一种更小封装, Shrink Plastic Dual In-line Package (SPDIP), 是DIP的缩小版本, 引脚间距为1.778mm, 整个ic都要比常规的DIP小一圈, 因为焊接不是特别方便, 为了缩小体积而使用它的情况已经少见了, 更多的情况已经被更小封装的贴片封装取代了, 比如TQFP, SOP, PLCC之类
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