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DIP与PDIP封装有什么区别 是同一种吗?

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发表于 2020-10-15 14:00:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
DIP与PDIP封装有什么区别 是同一种吗?
5 u$ l' C# H4 _* z8 ^& m; M
2 f* _3 b; r9 T+ l( U8 v$ L* jDIP是baiDual In-line Package, 双排直插封装
+ S' F7 _9 i" A) y& S1 p( oPDIP是Plastic Dual In-line Package, 其实同样指DIP, 是特别指名是塑du料封装的, 塑料是zhi合成树脂的其中一种, 实际上由于daoDIP芯片封装材质不管是塑料还是陶瓷, 对焊盘尺寸都没有影响, 所以P可以省略, 用DIP即可代表PDIP, 但作为正式名称, 是需要使用PDIP的, 比如在一些网站上, 标注ic封装的时候会使用PDIP而很少有DIP6 W8 f  K! z# a0 R& S9 b

9 I  g# Q0 _( D: P2 [另外DIP是特别指代2.54mm引脚间距(中心距)的IC封装形式, 两侧引脚的距离一般为0.6/0.3英寸, 简称宽体/窄体, 同时为了特殊场合更好区分, 也把窄体称作SDIP, Skinny Dual In-line Package (SDIP), 但这个简称应用的不多, 而且还容易和下面要说的更小的封装搞混
1 ~. ]) S2 C" q
" s! a5 q! q' i2 z; v7 I! S' d; qDIP带指2.54mm引脚间距的原因, 特殊用途造成的结果, 出现了另外一种更小封装, Shrink Plastic Dual In-line Package (SPDIP), 是DIP的缩小版本, 引脚间距为1.778mm, 整个ic都要比常规的DIP小一圈, 因为焊接不是特别方便, 为了缩小体积而使用它的情况已经少见了, 更多的情况已经被更小封装的贴片封装取代了, 比如TQFP, SOP, PLCC之类
/ l* f/ g3 w  l$ C; e  K1 w0 ~1 H4 A% R) f$ |
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