PCB技术指南之PCB布线工艺要求

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      ①． 线
. m9 [3 y# T% L* t一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;
布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.

      ②． 焊盘(PAD)
焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;
: F  G3 }7 u* R! a! Z3 yPCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右.
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      ③． 过孔(VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).
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      ④． 焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA  : ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD  : ≥ 0.3mm(12mil)
. M5 j# r* N  x3 h; G; {PAD and TRACK  : ≥ 0.3mm(12mil)
% ?+ y9 I0 ^$ pTRACK and TRACK  : ≥ 0.3mm(12mil)
. ?7 v  Q. z6 \7 f# ]密度较高时:
; A, k5 L' R  HPAD and VIA  : ≥ 0.254mm(10mil)
4 S" G3 h1 U  g8 a! bPAD and PAD  : ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK  : ≥  0.254mm(10mil)
% g$ w" n$ w) i  v, p  \0 YTRACK and TRACK  : ≥  0.254mm(10mil)

   第五:布线优化和丝印.“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的.一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍.感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygon Plane).铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源.时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉.同时,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面.
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6 |; \! V6 `% c; Y) k+ T8 L" t! Q  X   第六:网络和DRC检查和结构检查.首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性;
网络检查正确通过后,对pcb设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能.最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认.

/ u7 o: B; y+ c" b0 ~    第七:制版.在此之前,最好还要有一个审核的过程.
PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好.所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子.


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带刀的老鼠

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