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[作业已审核] 就业二期第二次作业

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cesc

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联合创始人

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最佳新人
发表于 2020-6-13 09:23:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
1、绘制原理图封装，附件中3份datasheet，使用对应软件（ad  allegro   pads）绘制对应原理图封装

2、绘制PCB封装，附件中3份datasheet，使用对应软件（ad  allegro   pads）绘制对应PCB封装


 datasheet.rar (1.25 MB, 下载次数: 28)












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