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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。; c5 @" |% I k \" [
- `' m" W; x0 a! ~! W2 z1 Z- G 一、虚焊
( y3 V" }" c$ E* @; o8 H! m1 x% N3 O' L$ S/ D1 ~. j" o; O# _* q H- |7 H. y
1、外观特点
5 k' i( q( }% E) y. U, n
, B. F1 Q8 O; D" t s 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。! g+ U2 N1 u' t- h$ W9 t
' m6 r* f( `3 B1 G1 u 2、危害
& n: o7 ]+ L& Z8 c! G. _0 D" H" R) E m, @, t& E3 |% t; t
不能正常工作。1 Z. I, Y1 f& e, B* R$ x# n
% m3 o) P% V* P$ f w( r& @& K5 D
3、原因分析' h: U) H) l& w0 ^* ~6 s
3 |6 c% Q$ x+ q, D" S
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。3 i! x% D; [7 ~0 [7 V$ z
$ v# e O3 Y" {$ E' E, c 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。$ O" Y0 |4 T! O% @5 U. |
7 F* M) _) _2 n+ w7 }; | 二、焊料堆积1 C1 Y; s' D; P v3 v
. _6 P8 {3 @! F' V6 b 1、外观特点7 u3 C. n# i5 I# s/ r' u
) a7 a, r: x4 ~' } 焊点结构松散、白色、无光泽。
/ j1 b1 ~/ n6 P, a& u6 r1 ^6 o1 y8 I# q1 c6 F0 D
2、危害
# n8 ^3 q! }; g+ r0 g( \5 A3 W
; N* `9 l0 ~9 t 机械强度不足，可能虚焊。* j# y" }- ?- h6 b
^0 i% @- k5 G) S 3、原因分析* U4 x7 [/ l- S; s" Q* Z C+ h0 U
( F7 P! Z6 f) k. v- w 1)焊料质量不好。: @* X$ b: z2 l5 p5 o. h4 S
9 \. I6 T: w% T; E! Q9 a5 L
2)焊接温度不够。: r5 T4 u/ @' M
y4 f+ R3 `% m8 e5 k/ ^; ~
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
# }: F9 i" O4 S- e- \: p
, l% N, y- d1 H; Z2 r, b) {& I 三、焊料过多
0 t3 U* ?) s$ m8 Z2 o. ]& j& b" ~! V* h
1、外观特点
5 R$ p* P( h. }$ z7 y' H0 @+ @6 L1 D2 \! s2 y
焊料面呈凸形。
* a. f$ {- [. }" G% K. {* H! N# C. V+ \ b7 Z1 {8 S9 N+ t' T
2、危害
* E: ?, n6 L& l9 }6 l: _
1 x1 c) [( l3 v& B# _! Q 浪费焊料，且可能包藏缺陷。
F& z' z- c B& C [
; W. H7 A4 y0 [; a, e) c$ a; Y 3、原因分析' T" x0 |/ I9 c7 z# K
* s4 p4 @6 G! X v 焊锡撤离过迟。
5 b, @8 T, i( w- }! b) E1 i" O' i0 g3 D* _7 ?, K
四、焊料过少7 s* o" i- {, P/ L# i
; q6 I! F& L1 f. r 1、外观特点9 X) ~$ n! M, W
* O) r: L/ B) A& g% J' l5 S8 p: G
焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
) K' U p9 W. H4 U3 b$ J! w5 d# B/ B) [1 m! K" K" u
2、危害1 f6 C: @6 r1 L% f, e4 ^% E
+ ]; n; j. O( _! [3 d) w) s
机械强度不足。9 e2 a6 r1 ]. i4 s J2 q0 W" g
2 v$ Y f( X+ r, [. | 3、原因分析
8 ]1 O# n, o2 X1 \2 \/ C' n+ i
; V4 l- F7 o6 v$ j$ V 1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
5 _; g. j+ C: R* Z( z$ O' e6 c4 e B. c6 A4 t6 L3 u8 _
2)助焊剂不足。
8 B* }+ T5 o, r' n' z! r* d! q7 t2 ~! d
" I1 x0 E% w$ r& M+ p7 @# Q9 `" S 3)焊接时间太短。
B9 J7 j8 q7 g% Z9 I0 R7 }
, Q' S8 e3 w e. ~: ] 五、松香焊
2 j2 @: o0 K) o
, [% U- T! n& D" l6 T: B2 |0 o 1、外观特点) e$ r$ f: T! `" r0 j: {
' Y$ c" o3 o0 |6 q. L5 o
焊缝中夹有松香渣。. G2 S, h6 W! L! E3 W0 N0 Q) p
+ n# V5 H1 S9 Y( n* s, @0 o. h8 n- l
2、危害) |8 H F9 v2 k" v& e J, O1 J5 `/ i
' c y$ }( j! t; q9 d) P X0 s! R
强度不足，导通不良，有可能时通时断。
1 }7 _8 l9 M& `/ {& J: V9 N; j3 U
3、原因分析" @3 w. S4 N C+ S$ s& F0 f
* x2 G4 z! |% R2 n 1)焊机过多或已失效。( b, o: u1 e$ ]1 R3 {
: N/ O9 A7 A+ @ 2)焊接时间不足，加热不足。6 S D4 f3 J6 y* ~" R: _& u
5 H5 l, `7 K$ n
3)表面氧化膜未去除。
7 c8 B6 x" D+ c! P( R. T! H" Z" ?* u s4 B3 k8 ^4 U
六、过热' X6 N% T q' T, B t! N" [' ~
2 D; k2 J; Q' m% k% t
1、外观特点0 C0 h# n6 I/ G. d( K: S" K) i
) k& O5 Q1 s. s/ I6 Y
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
4 x. K b# {4 J
5 ?* m' b2 w9 c4 m% W# N$ A 2、危害4 d; j5 ?% G% \: k" G8 w, Z
" A$ U% z' a" e/ P U 焊盘容易剥落，强度降低。
* H6 ~' C& Q# k5 |( t+ x- b, s* @* s3 O9 m5 o
3、原因分析
4 `' S w) k+ B# `1 K4 J
& k9 v2 v7 N3 g! s5 ^" e' h 烙铁功率过大，加热时间过长。
% T' o4 H6 V2 g4 a8 W) i' `- T; d0 G( I( i& E9 M' b
七、冷焊
0 N/ L- d$ M' k1 ~) R ^# m! c3 l: g9 v# \) N+ M& f$ u8 {
1、外观特点
Q7 q6 D. ~* G; F+ R1 M9 S4 j' z" n
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
2 A6 f4 i6 n" P( D- s$ w* H6 O& ?9 [( E; L
2、危害; J6 ?: F6 f, u2 G# r
- d& C* m. {! O' V6 Y; ^+ i% } 强度低，导电性能不好。& x: [) R3 \; o/ U9 `; Z
c- ` F* o' I$ w' J: \ 3、原因分析
% K" U* T+ D T4 A: [0 B7 s9 h3 A! s& s; l$ B1 P) R y( I+ v
焊料未凝固前有抖动。) E' f9 p8 S" r3 n1 j9 S+ ~1 p3 U( k
- M/ g9 W5 J) A9 Q8 E4 X
八、浸润不良
1 \; E" X* @3 H. Q4 T( l2 h9 X0 G2 s4 e& O
1、外观特点8 |/ C, u0 w. B4 P% t: }
! @& J# S" q1 x k 焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
+ d- V# t1 T ?7 r; K. f, |5 b- j4 v" h, U8 J: T
2、危害/ |9 {2 a# a) r
: w4 u- S3 `* u* u, q8 P
强度低，不通或时通时断。4 W. _9 P' x( o7 y# f# X
! m5 Y) Y, X/ {( v) u+ } 3、原因分析
; `& p O) J; N; z1 Q5 J' ^- o# @0 W+ |7 ^1 W/ \3 ]' p' x9 z
1)焊件清理不干净。+ E. `& U% Z5 e* r/ W! [0 E
+ P1 G6 n9 ^+ C2 J2 w5 E 2)助焊剂不足或质量差。
4 n p9 C y( \7 w; M( Q P2 o( _% ]' m& y+ Y$ o/ q
3)焊件未充分加热。
) A' J% T/ l. D4 ]( S2 i, O% E! M4 m% T
九、不对称
, ?: c2 \7 a. K* U2 d. H b5 K9 P
9 H1 Q* Z. c0 ]0 N# v! w 1、外观特点
- u& ]7 ~9 ?$ v2 ~# e p4 M3 [5 [5 V4 G, i3 ?
焊锡未流满焊盘。
2 q/ o. F/ m& s- l" n' M2 m* ?$ ?) f/ ]" k$ f
2、危害
* C" P- f# |$ G$ ^0 O z0 R7 v; ]0 t9 I+ U/ s
强度不足。
: Z9 d1 [- ~+ ]7 n) y! _( X( P5 J& Y3 b' \+ y" j9 Q+ v, r4 m
3、原因分析0 `4 v* C# |1 d* J
* p* ~) I( s( {* ^# G; C% ?( A
1)焊料流动性不好。4 Q3 |) w% P" l3 X
4 ?1 U- L2 _6 ^! b* u0 i2 Y- N+ U
2)助焊剂不足或质量差。6 E0 l, L0 K, x6 P" [' G1 G6 I
0 P$ _# B4 b. f& r! ~3 ^- k$ H7 b 3)加热不足。8 i% ]) h- u3 l+ N# @' n' {
' |5 C- o$ t% H6 \" q3 S- @4 y 十、松动, n# p% c3 Z. w& x) b
( ]! y& B V& ]" w3 Z. h
1、外观特点5 n L# a" }* r7 l, K
% O: ]1 n" A7 {+ ^* v4 Z, Q8 o+ u 导线或元器件引线可移动。
: U9 A9 u9 E+ _, \7 J# Z$ ]- e
7 l4 t- ^/ K( `# X5 N7 J 2、危害: N0 ? N4 ?0 H2 j3 u$ [2 s
7 D. |+ r6 l% u 导通不良或不导通。
; b3 D0 V) S: x* p# p
- q" z* P1 o F, B3 ] 3、原因分析
5 f h# J. Y0 v" j: b4 N' G3 Q( c
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。5 M3 X( ^8 }0 t2 W+ H" u0 ?
) W. R% w' ~9 j8 o4 a6 `/ @; ` 2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
) g9 f) z* |1 F6 o2 _) Q, ]+ R) _8 y2 Z. ~$ ?
十一、拉尖
X" r% Y, O+ p- Y8 S
) B5 l1 [; P. y) A) D- k4 k 1、外观特点
, N" Y# c# J2 x5 ~7 Z9 {; E3 u- o$ @: e9 l6 [( b
出现尖端。
9 Y' c5 _6 e' H. `9 ^( ~
6 U- {$ R7 A& B& p! x6 d8 |, N 2、危害# W, ]; K2 q% V
9 V; E, |) V) l) I* s 外观不佳，容易造成桥接现象。
( U0 u/ Z$ }2 D' r+ c+ g" r$ M" S4 a g; m! r
3、原因分析. ~7 u: @/ i# S! ^% u- E
- o1 s/ T9 I2 y( q2 g4 ? 1)助焊剂过少，而加热时间过长。
6 I/ ~" K7 A& W7 K/ A3 P6 k' [" Z" J. z+ X8 v. P: J( h0 ^
2)烙铁撤离角度不当。
$ ?( t8 N" G5 o R/ b7 B' h
, Z% a6 b1 G7 W0 \ e: y7 U8 b) B 十二、桥接$ x1 [+ @( L5 v1 Q% J
; r; h* x5 c( D( y9 l' A 1、外观特点
: P8 S) k# @- n( U% c7 X+ W, N4 {. ^ s2 G& T0 U c4 w3 S
相邻导线连接。7 [1 X1 X: K4 ]- K1 {
" p/ A1 N0 y! k' a, T3 ^
2、危害! d6 @* x% A f) b) ^
+ d& R) a8 a# o9 y 电气短路。/ x3 A7 p0 I8 w6 ^" X
" |6 ? {4 f- S# n# }7 T- b5 S
3、原因分析. p: F( ~6 O. E2 J) v: G
) d6 l8 O* U8 |2 s( L* J
1)焊锡过多。& B9 R& l9 h4 ?% [& y
1 i* w7 q9 I, a, i8 T8 {% U! w! @ 2)烙铁撤离角度不当。
% o8 g' C6 X, t* ` H! k. q4 k& Q( n6 P `8 i V, |
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析4 n1 m! f4 \6 x9 I
8 b: P$ h4 m+ ]+ Q: r/ ~6 _: K* F0 u 十三、针孔0 v8 K3 L6 j2 `3 K
9 Z: |' _6 c0 o9 K 1、外观特点) R% z& s! W6 P( X2 @, K
5 M4 y7 |; v7 C9 |7 P
目测或低倍放大器可见有孔。
& W" X, N! j d2 a- e- W* h
3 b3 E1 ~' s) t$ g/ A# C+ | 2、危害
& `% t1 X, j8 K& T8 x; N6 O& S0 C) M6 k. x. l2 Q4 f; w
强度不足，焊点容易腐蚀。0 |* m5 R t! p
4 T _- s4 F) _6 v5 g1 B 3、原因分析5 _: e T9 w" I
, m% [3 m S: R* r2 h
引线与焊盘孔的间隙过大。
' y: D* n' a! L) g$ z; l L8 |
十四、气泡
) K- V# V1 F, n0 u% o5 |& G& X4 x& ~! m
1、外观特点
+ e3 j$ J/ j6 m C
8 i! |3 ?3 T {' G; |, {# F" @: z 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
7 m* y2 s' _: K; W5 L1 T1 W, f3 w; M3 E; Y `. A5 V U
2、危害0 Z) b7 `7 I0 _
0 F0 w( ]) t; S' L& U" x 暂时导通，但长时间容易引起导通不良。) n9 a6 G1 ?0 D2 `6 `4 S; H* ~
@8 m! [" \% V6 o) D 3、原因分析% j7 ]. h- {# g1 `
D' d$ ]) n# D {
1)引线与焊盘孔间隙大。' M* i7 }) r7 F. }6 P* n2 I% j
* O% y( _% t9 g- j: ^
2)引线浸润不良。5 E5 f! k3 ~ v- G ^
3 n: f( H0 |& C" J1 s! ]
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。5 g# @/ l" `; D+ ~9 ]9 Q
/ C9 |/ j1 R4 F0 f3 E% v+ W2 p 十五、铜箔翘起
d$ ?5 w* E9 _3 m( B; Y+ v! N
0 n7 \, S+ f- q3 F" k: r- T# x% S 1、外观特点
. Q8 C2 ^8 S: \: X2 x% m* w0 Y. l) @7 U3 }* \( t/ u- P' E- c1 w$ W
铜箔从印制板上剥离。8 D" Q, e; y3 j2 A1 |
6 j0 v( g( Z! v6 d
2、危害
. K9 p( J2 v0 X4 H8 E5 c- n; b4 G9 d% @) d" y/ }
印制板已损坏。
8 s5 c8 D2 h9 `' g" x: G2 w2 c3 E+ \: [
3、原因分析$ }8 X& ~1 Z w! o
+ {; ~ Q; ?7 l3 t, P6 j+ V# ], e/ M
焊接时间太长，温度过高。
8 r, q8 U! ?2 V8 o! `. R: K
& f r* J5 K, D1 \$ c' w4 O 十六、剥离- |! ^; l: {$ I. U0 X& F% W- h
. w; j/ a7 S0 B$ w3 @# n& ~2 } 1、外观特点
( _5 L1 i8 F! I7 }& ~# [6 r
; G; t3 n- ]/ Z/ L/ E | 焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
2 H: M7 l& f, r1 B" ]" R: O) P- r+ U! e
2、危害
4 }4 z2 _- v7 P |/ A9 w0 @- o" x0 B# @
断路。
8 q4 `, {- ^/ ?& g- v! E& z' m1 `6 ^. E5 [: o8 d6 P4 p7 e
3、原因分析
; Q; B4 Q( W# D& }9 G0 Q! ?! Q. m9 B2 e6 p* [4 D
焊盘上金属镀层不良。
% o3 q0 ~0 i. x5 G; n+ T# U' @, W1 V1 K2 ]! }" i( g5 q' E: X' c- n
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