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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
& R* n/ m1 b; M- R6 g9 U! `2 `" \8 k8 z5 L6 n$ Z
一、虚焊
+ a2 ^- l7 T! B. r1 w, d* K" {6 B$ b, e' s) k
1、外观特点2 q6 B7 M7 {; ~( C4 m
$ N2 k- Z2 G, H/ ]) V5 h 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。8 E6 [1 {! ?0 G: G( n
1 v# ^0 D: i: m+ z4 U2 [4 A
2、危害
) h- S. ] a2 o N! Y# r, [+ P3 Q+ W( G# Q% u
不能正常工作。 q& ?" u" S i2 ?
3 ?: h% Z; K+ h
3、原因分析* l7 \$ z) E) @+ ]; f9 ^
$ k4 q" N" a3 a* @' z 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
' ]% }; j, g1 r x
( }3 ?: R1 ]( \ 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。1 _( }* [) n$ ]/ D
- R, `: i5 s/ Y) W4 F- o! [% G 二、焊料堆积+ E z) K+ X/ L ]
+ i$ r. j5 V& A* y3 ]5 |: @, n
1、外观特点
2 G; J3 `; l! m! ^6 L& Y2 ^( J0 ~/ d
1 a1 }- J; a, w: T9 t 焊点结构松散、白色、无光泽。
/ {$ x0 u: i% ~ }! D8 p( p9 p9 p' _' E: V; e
2、危害
F0 E1 h3 H& A( }& C3 a
+ I ~ ^ T X& A+ h 机械强度不足，可能虚焊。
2 U7 @' t5 Y k; w2 d% n5 z% r+ B# G+ X, K
3、原因分析
% B8 o/ Q& W# i+ H6 ]* A; ^9 [0 M
* v3 b8 w" ]5 D' g# V; \ 1)焊料质量不好。
+ U2 J6 I2 S1 v5 ` ] ]
8 h6 S, h1 i) _0 i 2)焊接温度不够。: l; d* u/ Z5 d3 |* C7 R0 l
2 E% A$ h; m9 r7 M0 R* v5 W
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。1 M& o7 f) F' Z* V
$ A1 |2 S) `' o7 e0 l' l 三、焊料过多
1 w* x& }' y# a- O3 \
1 {6 k( K' d. o, P% r 1、外观特点: g: W) z! L' u" b" A3 G! x
; ^$ P7 p( Y8 E% Z 焊料面呈凸形。 H' Z z$ h+ J
! j2 q- X& T2 z. b8 j4 [2 @; u1 O, v 2、危害
! @) k6 ]$ f! S% q' G }
4 S: ]% u9 Y( S 浪费焊料，且可能包藏缺陷。' T7 g$ k7 S4 R: ?, _ _/ q9 p0 h* E
) s& E1 U9 c l/ B4 |
3、原因分析+ Q4 W: W: l* W' z9 b( ]& p, _
5 S7 w F, }& y" K* h
焊锡撤离过迟。) I8 e2 p* @# i4 m$ _
" h& \* f% j9 Y1 ` 四、焊料过少: h# R: H. T( P4 w: O, ?2 Y
; n v) A( s, L) `
1、外观特点" C7 }) |# z0 X2 k
0 C# ~- Q& W$ x% o 焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。' | R2 i: X2 L% a
$ X$ e) G/ N* h" B |1 o 2、危害
" W6 ^4 F0 L: W, N$ [0 m9 `/ `" [5 t8 {
机械强度不足。: {; B# e4 q( v- l4 l' X
; w5 N2 w/ c" p- @8 y) U# y$ J 3、原因分析# @/ g' [3 R2 ]: g
, z% P' p2 v7 P# z 1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。9 K7 b5 i& E1 ^ f1 @
1 }+ r2 Y1 M q$ P( X 2)助焊剂不足。
8 y5 F$ |, l( Y# T8 D3 \2 v, f. g5 v% u- u
3)焊接时间太短。5 j' H7 b7 i8 }: ~. F5 ~( E% o2 V3 u
& i* W! K) c, Q2 ~* V; P. S5 l8 G 五、松香焊# o" P& e- F2 R I" v1 V/ V
+ G1 f2 V5 ?: n 1、外观特点0 v7 M% }" V: N. ?( j
1 W( A$ u( G/ Y' k2 Y( U, I, O8 I1 J 焊缝中夹有松香渣。1 M: F! `# c5 h) L' ~
! s, z9 b6 ]' ~, N2 F- X 2、危害
8 B/ k. F. _! ?* w. O9 g" Y: M! l- }+ q- K' q
强度不足，导通不良，有可能时通时断。
: G" G# V9 m6 e
5 w1 f' y2 |5 q. \! G+ { 3、原因分析
& }4 n# u$ e O, r/ [4 ~0 T% ~ B' `. V( p3 ` n
1)焊机过多或已失效。
) W) h- l3 M7 ?7 Z: e* Z6 O% ` L |" j" T
2)焊接时间不足，加热不足。
/ q4 Z: s9 D' F' O ~5 i
$ x9 j9 @3 Y, T, l# g6 \4 G 3)表面氧化膜未去除。2 c7 l. I: B" }& s! p
; a$ K3 Z, I- J
六、过热! R5 o. a& ?0 x- e0 W+ z( p% m g
% B3 z6 _4 ]/ E4 z" S- H
1、外观特点
2 M; l. B7 D7 A4 T& v+ I8 N
* |4 `: D5 b5 \9 n; B 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
. n) h7 ~ s6 }( B8 i' c9 k& h
) v4 k) q3 n D9 q 2、危害
7 M6 t; @. ^) s, k# @# N& V2 @, U1 ^! E# u6 U% ]& y# z
焊盘容易剥落，强度降低。* F8 E% O: ?$ y. Z2 u( K
& X1 H, t1 Y F$ {) c/ G
3、原因分析
& H1 Y+ X! `. o* ]
5 y0 g1 G8 ^1 M; u 烙铁功率过大，加热时间过长。& F7 G2 t7 m4 V7 ~* O# t# i* g
- ~' K# F; [$ ^3 c0 x 七、冷焊
5 |+ W+ u7 t: A/ G" H3 `4 f
3 B3 y O7 Y1 v 1、外观特点; K' r; x" s8 i5 K! d
7 @" J; k& O/ _) K3 e 表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。. y: t, [* W/ g3 \3 p$ ^
* ~" F$ W4 ~) u1 Z
2、危害" u4 ]; m7 l, |* U! Q. s7 ~1 m
$ ]. [, E: M& n* S* h( U
强度低，导电性能不好。
& H. G; N( N6 Z1 H7 q# f! {5 ]" v$ s$ ]+ v- P
3、原因分析5 |+ P$ K- I. x; |
Q* W3 t, R, J+ b* k. x
焊料未凝固前有抖动。
9 p" c% S1 L2 \+ r( G. |- j( @ [- c$ ?8 R
八、浸润不良1 f; F! A* H: i
! |$ R3 J7 b' D8 c 1、外观特点
7 M) e6 F, l# s* S
5 [; g6 y$ _% h4 p& E, j5 G 焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。# T6 m7 b9 D1 H4 g) k, a
. M- G, u( ~- P. k 2、危害
. o" i3 J, a! }
8 f7 g2 V% C$ Y) r" U D7 ? 强度低，不通或时通时断。 o- d' p3 `! c4 F8 @
/ L" H8 Q) U( j$ ?9 |4 ~6 C7 f
3、原因分析" Q8 r( @5 A! v" Q9 L+ d& m
! m+ E" u7 A1 h7 i
1)焊件清理不干净。
2 U) B0 O0 S6 ^$ G, \ T7 t) P7 r' w" e
2)助焊剂不足或质量差。
5 Y1 v0 ^2 p9 w% ~. D. \& g0 l( S/ J3 _* }( q5 Z
3)焊件未充分加热。. T$ W& @7 |! x* C# ^
+ B4 x# a% [* e) S" }' O 九、不对称
1 n) d4 b; ]1 o
9 _$ T0 n# g, O* l 1、外观特点/ R' L7 ~/ S: u2 {' d
. c, m3 T3 P9 Z# C L8 \ 焊锡未流满焊盘。
$ R+ C: e7 e; b6 n
) w# [6 F7 x7 Y! u& Q9 Z" {/ v6 ^" @ 2、危害) n1 o9 i- v% ]) c# V0 @
4 D8 ?- O8 C4 ~0 y0 i1 P7 o 强度不足。
, `* _! ^, v$ O/ W
) o- `- @6 Z5 W! Y( Y 3、原因分析
e8 F" S% Q2 _* L( W! l5 r0 y
3 K+ x( u9 H5 j5 T ? 1)焊料流动性不好。) k; [5 d( E3 |! ^
2 R2 G. d9 g: y. G1 M3 W0 T 2)助焊剂不足或质量差。
0 t" n# E: g% V* f
* K) u. B& E8 W: o7 ^- w0 V. r 3)加热不足。
1 p" h) N4 k- ~3 G" X) ~2 ~4 Z" _% h
十、松动
0 ?' R6 _) A/ z. n
4 `+ S9 \ U/ ^( x( ^ 1、外观特点2 G+ M7 f j5 q! u4 b
% M7 z8 ]; |# G: o1 X9 { 导线或元器件引线可移动。8 K6 f# D5 N" }" Z7 V! C6 B3 s, Q
8 a" z3 L% s' L% ^& f7 H) e* K 2、危害
. S% K+ \6 M9 j( T* X8 B3 l; c) O h; p& B- O
导通不良或不导通。4 q" V. b$ F& I0 j$ T2 c6 m4 v
6 Y- q. u. I, k' B4 p1 _( z! A5 | 3、原因分析2 [- A+ ?7 Y1 Q% A3 w
5 I7 m3 Y) X2 t1 Q
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。1 c( J% m9 ]4 ^0 l8 P% F/ j
; K2 w! {7 w4 u8 y" z5 l$ C7 i
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
: Z- g+ y5 s& ?# K2 x
0 O4 G4 F* L$ T5 |$ l8 E1 z 十一、拉尖- X2 `; M/ l9 F7 A+ `" K. b
6 g. X+ p* K9 ]& n 1、外观特点2 {5 \ S6 B+ S, I' J6 C8 w4 j" b" A
4 v( E" x* a: L( v
出现尖端。
9 C- b6 T: E$ w7 c+ p6 E9 H+ [
# N) Z7 f4 G: ] T 2、危害& m/ Q3 U0 w* j9 [- p
2 w7 H6 G9 P/ c+ g7 c7 } 外观不佳，容易造成桥接现象。
1 y7 e" F$ h7 G) F# b
: h0 a4 ^4 b- p/ p 3、原因分析
, b8 U" L' @6 ~ w& ]- k5 p6 P4 g, X3 W" T. E
1)助焊剂过少，而加热时间过长。$ T/ {0 Z( n( |5 ] x
; Y8 `9 L1 D0 r! Y" v& ^ 2)烙铁撤离角度不当。
2 {0 H! }' z; o" z& l7 M$ X7 k3 e; @ ]7 \
十二、桥接: S' ]& }$ [1 G: K: p
% A3 ^4 X7 y$ F" r W( ^. g5 l 1、外观特点$ J. M o& g. q. g: H
; d/ i- ]0 |2 d D/ p. q8 } 相邻导线连接。
5 |2 g `; ~- G) d' X, \( \
2 e) e C4 j& G5 I' p2 K& D 2、危害4 C7 l& Y0 J1 L3 q
. I# @1 Q) r9 \ K
电气短路。5 w# o& E9 Y9 C$ r" q( V) G: F! ]
8 X9 E4 g9 E+ A/ y- _
3、原因分析* D9 W& \, m. j9 j$ T9 J1 v" i
5 W/ c6 M+ v- [+ g5 r/ u! V6 B 1)焊锡过多。( G& Q# X5 o: t* H- K3 {
- E# G: Q3 w4 q) O! a 2)烙铁撤离角度不当。
( P: r+ m4 {; L. D! a9 f
+ \9 ]& k* `. C/ k7 B% { 电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析( I# c. ~$ S0 u, V6 d0 g) z8 p9 Y
6 ]/ l9 [& k6 C. N1 V. q 十三、针孔" z) F' I" z6 `2 U0 a! S
# m) `; j+ y8 L6 P1 k& j3 ^8 a
1、外观特点
9 }+ D C. H# a0 v& X6 Z2 ]" p% ~7 x, @. W0 q0 G6 t/ }9 v0 `
目测或低倍放大器可见有孔。
! Q. N+ d3 }- G) g- C' F8 P- @3 I V# y
2、危害3 a% {" J: ?& C- D6 D9 p; J+ l
' y# d, t" E; h I" z# n
强度不足，焊点容易腐蚀。+ I1 v# x" z/ M
, N8 ?+ v! R* ~" n4 d* Q' q% w 3、原因分析
5 ^9 h; \, ~: z# [2 a
' J! x. E5 `: g9 P 引线与焊盘孔的间隙过大。
0 x5 c0 A/ Z) a+ S% x6 [# v
: N$ j' A- |0 [7 Y 十四、气泡
3 S1 n' F, I, Y/ u# B# M4 n n& V0 n% B4 W0 b, ?1 a- l
1、外观特点
" }5 ^7 h. W& d4 }( n# P& z% P! Y* G; |" v1 l; [6 L
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
* |) b! w8 D P; z8 |" [- ]+ Y n9 g% A6 @% y7 j
2、危害9 J* K5 p6 I) Y# t# k: F2 M
6 b' @% O3 k3 `6 W$ ^# Y& l- ^ 暂时导通，但长时间容易引起导通不良。4 [. N* e! `2 J( X
: A$ @% b$ E1 G6 ~ 3、原因分析
, F8 M5 ]* @) t6 V1 ]9 w. J# ^: V9 X
6 n$ k! @# K/ P3 } 1)引线与焊盘孔间隙大。3 s/ C3 B' G' R$ F
9 w' c; Z# O( J 2)引线浸润不良。% a" p3 n9 h- [7 ?7 C- C; N
" U" }% B3 I/ X
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。3 x) i5 d3 l( F# O7 }+ n: `. l
; n0 y4 z) j5 ] 十五、铜箔翘起0 B6 K) s1 ? D/ r+ a$ `
' _9 U7 M& Y- Y9 @, T- H
1、外观特点+ @2 F3 t: v) q
I6 U- N* B7 t1 V 铜箔从印制板上剥离。8 T5 ?, O, U; v, @/ \2 `
4 O3 K4 \7 p) [ }9 v 2、危害
! d- g, Y" N3 ]8 P( n/ x; }% j' [8 |
印制板已损坏。
+ \3 R+ x5 ]6 v7 [
1 F1 f, ]- J9 y: I n' H2 F 3、原因分析0 Y- B: a; o' ]
, }! u$ a% S: @% S3 U- U9 ]! c& c: i
焊接时间太长，温度过高。: n' ~* I" @$ O3 N* f2 L
4 k) r2 F8 @ l7 w' b6 Q# _ 十六、剥离
% |! y( n# P) @5 o
) j. m P2 P4 e# r1 g 1、外观特点, t# k; N8 ]' \( `8 v
6 N/ o/ M8 w/ h6 i" v! c& p 焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。) \* K' w0 ?: @0 t; n
2 Z, I4 O& w& T1 r/ T6 ~
2、危害
6 W6 Y% d) C3 B) {( x L; m$ J
$ G2 n4 A* i7 n! \2 n( j6 v2 M 断路。2 |0 L4 G$ P2 t" A0 M
6 ?) P: i4 N/ V3 }+ G 3、原因分析
8 z6 n: c" C( _5 _5 j9 f
$ c. p+ }0 j F$ z9 ~ 焊盘上金属镀层不良。
( F2 v e; B0 R' W3 Z8 ]) j4 ^ @% n6 z* J2 ^
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