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1、 主面：primary side( L0 V4 \5 o: Q7 |/ j$ T. {) D4 y9 }
2、 辅面：secondary side
V* N' a" O `( C1 G# }+ h6 ~' t3、 支撑面：supporting plane3 @; ?, a* _6 X) o% I9 }4 S
4、 信号：signal
1 T! y7 V/ L; Y8 P- [5、 信号导线：signal conductor
, e' @" W: Q1 n1 c6、 信号地线：signal ground2 U- P: R% W8 B) O/ o0 T5 b% J
7、 信号速率：signal rate
1 g+ H5 D/ ` w1 I8、 信号标准化：signal standardization
7 E1 \4 Q9 z- h; h9、 信号层：signal layer! H5 i. r& I9 h# u
10、 寄生信号：spurious signal
- [* A, B G! r: i) \' B11、 串扰：crosstalk5 t& {) Z7 |8 |0 @- H, @ d [
12、 电容：capacitance0 Q$ V1 _4 z( m( c3 q
13、 电容耦合：capacitive coupling9 t' c5 Y2 d9 ^& ~' T8 e" v9 q
14、 电磁干扰：electromagnetic interference
8 y" @' ]- q3 G- h5 S4 n1 G15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding+ a' b# F8 L2 z
16、 噪音：noise
: ]% b. k( u: c" H( `17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility( o- D) m) g8 y6 {, `2 d5 n( P
18、 特性阻抗：impedance
3 i: N- e8 o, {; {- B' D) _! S& ~19、 阻抗匹配：impedance match2 O6 ]! s6 w8 X9 R0 S1 n: \
20、 电感：inductance
3 T* C. ~1 f+ Y! K0 a8 f* Y# G21、 延迟：delay
3 o U7 m. D _$ I, C' n" k" x22、 微带线：microstrip' {4 N3 i( L% ~# `( {7 e! H" L
23、 带状线：stripline
, Z3 g2 [! A$ g6 c! f& n24、 探测点：probe point
8 C# O( Y3 I( b8 p, A7 }: g25、 开窗口：cross hatching5 N4 o! Y, ]7 |4 ^# v+ \
26、 跨距：span% L& M; f( W1 n# `1 g
27、 共面性（度）：coplanarity+ s, c2 ^) U' b- q9 {
28、 埋入电阻：buried resistance9 e; O s7 j9 N4 |) k) E# D! Z5 F7 N
29、 黄金板：golden board
- T- c& b _+ n* w30、 芯板：core board
- M8 @# g5 s, e: @31、 薄基芯：thin core5 q) n/ _' N/ e4 H- I
32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line& q1 t0 A2 U8 Q, }/ ?2 _9 ^
33、 阀值：threshold3 n6 [' {, H# T. X% S' V
34、 极限值：threshold limit value(TLV)+ V7 d0 K& f6 U) ^- E
35、 散热层：heat sink plane1 R6 B5 H* Q+ ?7 {' H3 ]
36、 热隔离：heat sink plane' Z5 q, E% r3 `8 }2 ^; K) s, c
37、 导通孔堵塞：via filiing
0 ~5 p' G. E1 E38、 波动：surge
0 V9 S7 l- T% C- V' y3 B39、 卡板：card8 n( m$ U& a' b
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
) y. |* m6 u( _5 G41、 薄型多层板：thin type multilayer board
9 F: F1 e3 _( W/ ^0 j: |/ E: ~42、 埋/盲孔多层板：5 `% u+ Y, B3 O5 Q
43、 模块：module4 R. |: T" `- M# L/ ^ {
44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
, O; E+ y! W" Q9 w6 }2 u! y45、 多芯片模块：multichip module (MCM)
V2 |2 C* F: a. d; R' ]46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)6 k' Y3 M3 [% S9 X$ W) a9 Y) K4 }) N
47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
' |, Y0 r' M6 V* w48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
$ S9 d* R3 H7 j49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)
, Z7 s9 q. y4 r$ I' S50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE) h$ V, o/ f; e8 r+ d- D0 |: G8 u
51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling
/ t( P) O# x- C52、 对准标记：alignment mark
4 Q2 j2 Z6 Q) i53、 基准标记：fiducial mark8 j9 S: ]3 J' N& c
54、 拐角标记：corner mark D7 q9 n. u$ C' w+ }
55、 剪切标记：crop mark
! a. R1 J& ^. j: k; W# l6 s& |, m9 ~' [56、 铣切标记：routing mark5 I9 s2 A% @. t7 G [ L8 q) O
57、 对位标记：registration mark2 X' m6 I9 g2 C+ B& U$ M7 p
58、 缩减标记：reduvtion mark
4 A9 Y; ~ n" L8 k, a8 o59、 层间重合度：layer to layer registration
& n, g! H) r5 ~, J7 y+ Q a60、 狗骨结构：dog hone
8 x# c/ p' ]6 }) W' {. }61、 热设计：thermal design: W3 A' A8 V- X( O; f1 z
62、 热阻：thermal resistance* ~* h# n6 s# t, B8 b
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