|
|
1、 主面：primary side3 w, J% p4 @4 T+ V( ^6 V
2、 辅面：secondary side
! a' M: i) O' \3、 支撑面：supporting plane4 [$ J0 M3 O$ X) g, _8 I5 {
4、 信号：signal/ m- i' E3 B" V7 U$ j: f
5、 信号导线：signal conductor
- a7 |( m( ~; Z& Z$ U2 x" Y, Z0 `6、 信号地线：signal ground
9 S4 k& L2 C4 f: O! X) a+ E7、 信号速率：signal rate J$ J) r5 c# e6 y
8、 信号标准化：signal standardization
' d& v* b0 s( h, `9、 信号层：signal layer
. c$ J) h, j" G& S, Z. w0 h10、 寄生信号：spurious signal
' f3 e, P* U. a; C' R' d11、 串扰：crosstalk( C3 c& g' H# b" h$ X* Y
12、 电容：capacitance( O3 n, T( y6 s. `/ E% h: A x- c
13、 电容耦合：capacitive coupling
' R+ C6 ?8 O% H3 V8 D14、 电磁干扰：electromagnetic interference% l! {: f1 U2 _# ~5 n: a/ f
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding. g- @+ t6 T, I$ S S L4 ]
16、 噪音：noise, z- H) F7 |, c b+ Q* F* q
17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility3 f2 _8 |' i& P$ T9 K
18、 特性阻抗：impedance. X4 m! o' @ |
19、 阻抗匹配：impedance match3 B2 r; G) r1 [" H* x* s1 g
20、 电感：inductance
/ J& B( A1 z0 K# L. M4 A! p7 ]21、 延迟：delay
0 l7 V$ m- J N22、 微带线：microstrip- ^: I; B2 W# o+ I. g# q% ^# G
23、 带状线：stripline& |% ?, I9 w, _" q6 ~% G( A
24、 探测点：probe point
0 G$ u0 [$ \% d% P1 b25、 开窗口：cross hatching
0 e" H: S# G6 `% e4 M26、 跨距：span
_9 w2 R- \: @: C( A27、 共面性（度）：coplanarity. e/ Z, R ^ ^) ?
28、 埋入电阻：buried resistance
$ V4 Y& ^4 {9 p2 b9 J4 O# Z29、 黄金板：golden board& G0 M/ u& B) D8 R0 Q
30、 芯板：core board% u. w9 q* ]! ?
31、 薄基芯：thin core/ l% _1 }, o" w& I9 u
32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line6 W( k6 [8 i6 } l/ N7 B% H
33、 阀值：threshold
0 ]4 z% V( V# `( R- Y34、 极限值：threshold limit value(TLV). c, ?/ o/ l' w' A- W3 y
35、 散热层：heat sink plane
8 c6 [+ ?" n, Z. z2 d) J36、 热隔离：heat sink plane0 ~ F' h u* J" `
37、 导通孔堵塞：via filiing
# j; M& h' ^4 P0 l: {, D6 x38、 波动：surge
, `8 L5 Y* l- Z; W- X39、 卡板：card4 U7 A# m( F! h! B9 v
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
; K Y7 `9 z7 i. ?3 P/ I- R( g41、 薄型多层板：thin type multilayer board
# A) Z! F8 ]8 K42、 埋/盲孔多层板：
$ Z: j; ^, m+ a- m% i43、 模块：module! B7 M# @5 g! \: v) w0 |1 }2 J
44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
( ~9 t9 X7 I. l- ^45、 多芯片模块：multichip module (MCM)
/ P- o% j9 H9 L$ ~+ I46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)( _; e t( `+ G6 Z2 V# g- G
47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
) E8 q3 A: o1 G; B4 }48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)* y9 N a f" e( U, D- l7 I3 i) u, X6 L
49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)
' x1 U& ~: I# Z5 e; [50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)
) @0 N8 {, R( O# E! c0 Q8 B51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling4 `8 w# @( q3 W; u
52、 对准标记：alignment mark
7 Z. g2 i4 {: f& e" ?$ {2 s+ \. i53、 基准标记：fiducial mark
C" r$ Y- `4 h' S: o7 L# H54、 拐角标记：corner mark- _6 u: a; M3 O7 [7 z- b
55、 剪切标记：crop mark2 ?% [) c! \/ K: V
56、 铣切标记：routing mark4 q! ]7 K1 U# X( t
57、 对位标记：registration mark# C/ d0 m! G; R& s( s- H
58、 缩减标记：reduvtion mark
" S, q [3 Z3 k7 ^6 J3 T59、 层间重合度：layer to layer registration
$ z) ?9 `" N& q" V60、 狗骨结构：dog hone
- m/ c z! H6 P61、 热设计：thermal design4 J4 @& {) ~; y& j$ s
62、 热阻：thermal resistance \$ D: h1 K- p$ b. Q' V
|
|
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
